00197275-04-BA-SX12-V2-RO.pdf - 第141页
Instruc ţ iuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 3 Date tehnice ş i subansambluri Începând cu versiunea SR.706.1 SP1 Edi ţ ia 10/2014 3.8 Sistem de vizualizare 141 3.8.2 Camera componentelor C& P , tip 30, 27 x 27, digit …
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2
3.8 Sistem de vizualizare Începând cu versiunea SR.706.1 SP1 Ediţia 10/2014
140
3.8 Sistem de vizualizare
3.8.1 Structură
În fiecare cap Collect&Place este integrat o cameră pentru componente (vezi Fig. 3.5 - 2 Pagina
109
şi Fig. 3.5 - 4 pagina 114). Camera componentelor, staţionară, P&P (tip 33) 55 x 45, digitală,
pentru capul MultiStar şi capul TwinStar este fixată la cadrul maşinii.
Cu ajutorul modulului Vision pentru componente
– se stabileşte poziţia exactă a componentei la pipetă şi
– geometria formei carcasei.
Modulul Vision pentru PCB-uri determină, cu ajutorul reperelor de ajustare de pe plăcile de cir-
cuite:
–poziţia plăcii de circuite,
– unghiul de rotire al acesteia
– şi întârzierea plăcii de circuite.
Camerele pentru PCB-uri sunt fixate în partea inferioară a portalurilor. Cu ajutorul reperelor de
ajustare de pe modulele alimentatoare, aceste camere determină poziţia exactă de preluare a
componentelor, ceea ce prezintă importanţă în special pentru componentele mici.
3
AVERTIZARE
Pericol de crash pentru cap!
La înlocuirea capului de plantare TwinStar cu SpeedStar , SpeedStar va intra în coliziune
cu carcasa camerei.
Demontaţi camerele staţionare ale componentelor de tipul 33, 55 x 45, şi de tipul 25,
16 x 16 digitale (camere FC) ale TwinStar.
La o înlocuire a capului de plantare TwinStar cu capul MultiStar, camera staţionară a com-
ponentelor, tip 33, 55 x 45, digitală, va fi instalată în poziţia inferioară.
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea SR.706.1 SP1 Ediţia 10/2014 3.8 Sistem de vizualizare
141
3.8.2 Camera componentelor C&P, tip 30, 27 x 27, digitală
3
Fig. 3.8 - 1 Camera componentelor C&P, tip 30, 27 x 27, digitală
(1) Sistemul optic şi iluminarea camerei componentelor
(2) Amplificatorul de semnal al camerei
(3) Comanda iluminării
3.8.2.1 Date tehnice
3
Dimensiunile componentei de la 0,3 mm x 0,3 mm până la 27 mm x 27 mm
Gama de componente de la 03015 până la 27 mm x 27 mm
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC, BGA
Raster pini min. 0,3 mm
Lăţime minimă picioruşe0,15 mm
Raster bile min. 0,25 mm pentru componente < 18 mm x 18 mm
0,35 mm pentru componente ≥18 mm x 18 mm
Diametru minim bilă 0,14 mm pentru componente < 18 mm x 18 mm
0,2 mm pentru componente ≥18 mm x 18 mm
Câmp vizual 32 mm x 32 mm
Tip de iluminare Lumină directă (5 nivele liber programabile)
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2
3.8 Sistem de vizualizare Începând cu versiunea SR.706.1 SP1 Ediţia 10/2014
142
3.8.3 Camera staţionară a componentelor P&P, tip 33, 55 x 45, digitală
Cod articol 119818-xx cameră staţionară, tip 33
3.8.3.1 Structură
3
Fig. 3.8 - 2 Structura camerei staţionare a componentelor P&P, tip 33, 55 x 45, digitală
3.8.3.2 Date tehnice
3
3
(1) Carcasa camerei cu camera integrată şi
amplificatorul de semnal al camerei
(2) Placă de sticlă - dedesubt niveluri de ilu-
minare şi optice
Dimensiunile componentei de la 1,0 mm x 0,5 mm până la 55 mm x 45 mm
Gama de componente 0402, MELF, SO, PLCC, QFP, condensatori electrolitici, BGA
Raster pini min. 0,3 mm
Lăţime minimă picioruşe0,15 mm
Raster bile min. 0,35 mm
Diametru minim bilă 0,2 mm
Câmp vizual 65 mm x 50 mm
Tip de iluminare Lumină directă (6 nivele liber programabile)