00197275-04-BA-SX12-V2-RO.pdf - 第145页
Instruc ţ iuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 3 Date tehnice ş i subansambluri Începând cu versiunea SR.706.1 SP1 Edi ţ ia 10/2014 3.9 Modul alimentator X pentru SIPLACE SX1/SX2 145 3.9 Modul aliment ator X pentru SIPLACE …
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2
3.8 Sistem de vizualizare Începând cu versiunea SR.706.1 SP1 Ediţia 10/2014
144
3.8.4.3 Criterii pentru reperele de ajustare
3
3.8.4.4 Criterii pentru marcajul de rebutare
3
Stabilire 2 repere
Stabilire 3 repere
Poziţie X / Y, unghi de rotire întârziere medie PCB
Suplimentar: forfecare, întârziere separat în direcţiile X şi Y
Formele reperelor Repere sintetice: cerc, cruce, pătrat, dreptunghi, diez, contur
circular, pătratic şi dreptunghiular, cruce dublă
Mostră: după plac
Suprafaţa reperului
Cupru
Staniu
Fără oxidare şi strat de protecţie a lipiturii
Boltă ≤ 1/10 din lăţimea structurală, cu contrast bun faţă de
mediu
Dimensiunile reperelor sintetice
Dimensiunea minimă X/Y pentru cerc şi dreptunghi:
Dimensiunea minimă X/Y pentru inel circular şi cadru dreptun-
ghiular:
Dimensiunea minimă X/Y pentru cruce:
Dimensiunea minimă X/Y pentru cruce dublă:
Dimensiunea minimă X/Y pentru romb:
Lăţimea minimă a cadrului pentru inel circular şi cadru dreptun-
ghiular:
Lăţimea/distanţa minimă a barelor pentru cruce, cruce dublă:
Dimensiunea maximă X/Y pentru toate formele reperelor:
Lăţimea maximă a barelor pentru cruce, cruce dublă
:
Toleranţe minime generale:
Toleranţe maxime generale:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2% din dimensiunea nominală
20% din dimensiunea nomina-
lă
Dimensiunile modelelor
Dimensiune minimă
Dimensiune maximă
0,5 mm
3 mm
Împrejurimile reperului Nu este necesar un spaţiu liber în jurul reperului, dacă în
interiorul câmpului de căutare nu există nicio altă structură de
reper asemănătoare.
Metode - Procedeul de identificare a reperelor sintetice
- Valoare medie de gri
- Metoda histogramei
- Template Matching
Dimensiunile formelor repere-
lor, respectiv ale structurilor
Repere sintetice
Alte procedee
Dimensiunile reperelor sintetice, vezi secţiunea 3.8.4.3
Criterii
pentru reperele de ajustare, pagina 144.
min. 0,3 mm
max. 5 mm
Material de acoperire Cu acoperire bună
Timp de identificare În funcţie de metodă: 20 ms - 0,2 s
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2 3 Date tehnice şi subansambluri
Începând cu versiunea SR.706.1 SP1 Ediţia 10/2014 3.9 Modul alimentator X pentru SIPLACE SX1/SX2
145
3.9 Modul alimentator X pentru SIPLACE SX1/SX2
La SIPLACE SX1/SX2 se va folosi toată gama a modulelor alimentatoare X SIPLACE. Toate mo-
dulele alimentatoare X SIPLACE sunt compatibile cu mesele componentelor ale SIPLACE SX1/
SX2 si pot fi utiliate fără resptricţii. Caracteristicile principale ale modulelor alimentatoare SI-
PLACE X sunt precizia ridicată a poziţiei de preluare, capacitatea de programare on-line, indica-
ţiile de stare pe un afişaj LCD şi manipularea uşoară la înlocuirea modulelor alimentatoare în
timpul procesului de plantare. Alimentarea cu curent a modulelor alimentatoare se face fără con-
tact printr-o interfaţă inductivă. Fiecare modul alimentator comunică prin două canale optoelectro-
nice (conductor optic) cu unitatea de comandă pentru module alimentatoare (FCU). Cele două
interfeţe alcătuiesc subansamblul EDIF (Interfaţă energetică şi de date, vezi punctul 2 din Fig. 3.9
- 1, pagina 148). Unitatea de comandă a modulelor alimentatoare este legat la rândul să, printr-
un bun CAN cu unitatea de comandă a automatelor.
3.9.1 Modulele alimentatoare de bandă ale automatelor SIPLACE Seria X
3.9.1.1 Materialul benzii
Gama de lăţimi ale benzii cuprinde benzi cu lăţimi de 4 mm până la 88 mm. Materialul benzii este
realizat din blistere sau hârtie. În plus, benzile pot fi prelucrate cu o folie de acoperire permanent
aderentă (folie PSA). Pentru aceasta aveţi nevoie de opţiunea "Kit PSA".
Pentru designul modulelor alimentatoare de bandă au fost fundamentate următoarele norme pen-
tru benzi:
DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)
JIS C 0806-3 (1999)
ANSI/EIA 481-C (10/2003)
IEC 60286-3-2 3
Kit PSA Cod articol
PSA Kit 8 mm X 00141224-xx
Kit PSA 12 mm X 00141225-xx
Kit PSA 16 mm X 00141227-xx
3 Date tehnice şi subansambluri Instrucţiuni de utilizare SIPLACE SX1/SX2
3.9 Modul alimentator X pentru SIPLACE SX1/SX2 Începând cu versiunea SR.706.1 SP1 Ediţia 10/2014
146
Înălţimea totală a benzii cu blistere este dependentă de lăţimea benzii şi poate avea următoarele
valori maxime:
În cazul benzilor de hârtie de 8 mm, grosimea hârtiei poate fi de maxim 1,6 mm. Lungimea unei
alveole pentru componente poate fi de maxim 51 mm în direcţia de transport al benzii.
3.9.1.2 Diametrul rolei de bandă
Diametrul rolei de bandă nu poate depăşi 19" (483 mm) pentru toate modulele alimentatoare. O
amplasare la diametrul maxim al rolei de bandă în funcţie de înălţimea de transport a plăcilor de
circuite veţi găsi în paragraful 3.10.7.2
, pagina 183.
3.9.1.3 Îndepărtarea manuală de către operator a condensatorilor din tantal nepreluaţi
Pentru a evita aprinderea materialului benzii, la tăierea acesteia, în cazul unor erori de preluare a
condensatorilor din tantal, la interfaţa de operare a fost adăugată opţiunea "Oprire imediată la
eroare de preluare". Pentru aceasta trebuie să fie activată opţiunea în SIPLACE Pro. La planta-
torul de componente electronice, componenta nepreluată va fi avansată cu un pas şi va fi astfel
pregătită pentru îndepărtarea de pe bandă. Pista este dezactivată şi operatorul este anunţat
printr-un mesaj de eroare asupra faptului că este necesară îndepărtarea de pe bandă a compo-
nentei din tantal. Dacă este disponibilă o pistă de rezervă, maşina va continua operaţia de plan-
tare. Operatorul are însă posibilitatea de oprire a automatului şi îndepărtare a componentei din
tantal. Dacă nu este disponibilă o pistă de rezervă şi nu este posibilă continuarea plantării cu alte
componente, automatul se opreşte. Şi în această poziţie operatorul poate îndepărta acum com-
ponenta din tantal
şi poate confirma eroarea. După o repornire a automatului de către operator,
operaţia de plantare este reluată şi componentele sunt preluate din nou de pe pista deblocată.
3
Lăţimea benzii Înălţimea totală a benzii cu blistere
4 mm max. 1,1 mm
8 mm max. 3,5 mm
12 mm max. 6,5 mm
16 mm şi mai mult max. 25 mm
INDICAŢIE
Această funcţie software este foarte utilă şi în cazul componentelor scumpe.
Respectaţi şi prevederile de siguranţă pentru condensatoarele pe bază de pulbere
metalică (vezi paragraful 2.5.3
, pagina 58).