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AS-1766 4 项目内容 10. 贴装前的线路板条件 (元件高度限制) 单位 : mm 注 : (a) 线路板支撑销位置可用 “10mm” 间距移动。 (b) 将线路板支撑销设定在触及不到已装元件的位置。 (c) 上图表示支撑线路板的状态。 (d) 尺寸表示设计基准尺寸。请留有富余。 11. 可以贴装范围单位 : mm 注 : (a) 上图表示吸嘴还在元件外形内时的状态。 (b) 斜线部表示不可以贴装的范围。孔等开口…

AS-1766

项目内容

线路板全体补正用示例

为了提高识别精度，在2点识别时，请将线路板识别标记配置到对角

位置。

另外，在3点识别时，请将2点配置在对角位置，余下的1点配置在边

角附近。

元件贴装点补正用示例1 (1点识别)

请在元件贴装点中心或周围附近的任意1点上配置线路板识别标记。

建议位置 : 元件贴装点中心

元件贴装点补正用示例2 (2点识别)

请在元件贴装点中心附近的任意2点配置线路板识别标记。

建议位置 : 点对称

建议选择对于元件贴装点中心成为点对称的2点。

(A-A’/B-B’)

• 根据本线路板识别标记 (2点) 补正元件贴装位置和角度。

并且，2点识别在局部的印刷图形的偏离和歪斜中有效。

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AS-1766

项目内容

10. 贴装前的线路板

条件

(元件高度限制)

单位 : mm

注 : (a) 线路板支撑销位置可用 “10mm” 间距移动。

(b) 将线路板支撑销设定在触及不到已装元件的位置。

(d) 尺寸表示设计基准尺寸。请留有富余。

11. 可以贴装范围

单位 : mm

注 : (a) 上图表示吸嘴还在元件外形内时的状态。

(b) 斜线部表示不可以贴装的范围。

孔等开口部周围 “0.5mm” 的范围成为不可以贴装的范围。

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AS-1766

项目内容

高速安装头多功能安装头

(1) 适用元件

大小 : 0.4 × 0.2 ∼ 44 × 44mm

厚度 : Max. 12.7mm

引脚间距 : 0.3mm 间距以上

引脚宽 : Min. 0.1mm

引脚长 : Min. 0.20mm

注 : 根据机械的特性及形状等，

有无法使用的元件。

(1) 适用元件

大小 : 1.0 × 0.5 ∼ 55 × 55mm

厚度 : Max. 25.4mm

引脚间距 : 0.3mm 间距以上

连接器 : Max. 100 × 26mm

注 : 根据机械的特性及形状等，

有无法使用的元件。

12. 适用元件

适用参考元件

• 圆筒元件

电阻器、电容器、二极管、其他类似形状元件

• 方形元件

电阻器、层叠电容器、线圈、

片状陶瓷滤波器、其他类似形状元件

• 异形元件

半固定电位器、微调电容器、其他类似形状元件

• IC 元件

微型扁平 IC、带引脚塑料芯片搬运器、其他类似形状元件

• 带引脚元件

微型晶体管、小功率晶体管、

滤波器、LED、二极管、线圈、钽电容器、

铝电解电容器、其他类似形状元件

• 连接器元件

FFC/FPC 用连接器、线路板对线路板用连接器、

电线对线路板用连接器、PLCC 套管、其他类似形状元件

• BGA/CSP 元件 (选购件)

BGA、CSP、LGA、其他类似形状元件

大小 : Max. 44 × 44mm

球体直径 : Min. φ 0.13mm

球体间距 : 0.25mm 间距以上

(2) 包装规格

编带元件 JIS 规格及相当于此类规格的产品

• 纸质编带元件 (8mm 宽)

• 压纹编带元件 (8 ∼

72mm 宽)

• 带盘外径 : φ 382mm 以下

注 : 编带的

部分尺寸

有限制。

并且根据机械的特性，有无法使用的编带。

管状元件

• 装料管 : 宽 8 ∼ 60 × 厚 3 ∼ 16 × 长 400 ∼ 600mm

料盘元件

• 料盘 : 100 × 100 ∼ 323 × 136mm

(使用 JEDEC 多层盘式送料器时)

100 × 100 ∼ 330 × 230mm

(使用实际大小的多层盘式送料器时)

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