SM411 Service Manual(CHI) - 第142页

Samsung Component Placer SM41 1 Service Manual 4-18 8. 请执行 Lignt Mapping. 详细事项请参照 “ 3.2.10.3 Light Mappin g (3-45 页 ) ” 。 9. 完成校正后，为确认是否正常贴装部件请执行测试。注意请替换除 Outer 照明 Board 不良以外的因碰撞破损的所有部件。 4.4.3.2. 头部 Side 照明 Board 替…

Head Module

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6. 按照拆卸的逆序组装新品Outer照明Board。

7. 打开设备前面的Main Switch，启动PC。

Outer LED Board

Outer Illumination

Body

拆卸Outer Illumination Board

时，左图的照明部配线组装在He

ad上。作业时请注意部件的破损

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8. 请执行Lignt Mapping. 详细事项请参照 “3.2.10.3 Light Mapping (3-45 页)”。

9. 完成校正后，为确认是否正常贴装部件请执行测试。

注意

请替换除Outer 照明Board 不良以外的因碰撞破损的所有部

件。

4.4.3.2. 头部Side照明Board替换次序

1. 首先, 参照Maintenance Reference 手册的 “3.1.2 Flying Vision” 执行清扫后确

认贴装程度。 (但, 头部冲击时立即替换)

2. 操作示教框把Head Assembly最大限度地往两边移动。

3. 正常关闭PC后，关闭设备前面的Main Switch。

Main Switch 关闭方

向(逆时针方向)

Head Module

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4. 为了拆卸Head Side照明模块接口，请使用扳手拆除下图的固定螺丝（M2.5-4个

）后，拆卸Head Top Cover。

Head Top Cover