SM411 Service Manual(CHI) - 第505页

Softwar e 14-1 1 Module No Constant Name 区分 Va l u e 单位 内容 45 OPT_V AC_PLA TE_OFF_DELA Y Use 100 msec PCB Unlock 时 V acuum Plate V ac Off 后到下一个动作的等待时间 60 OPT_V AC_DUMP_SA VER_TIME_OU T Use 300 sec IDLE 中不使用头部 Va c 时，过设定时…

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Samsung Component Placer SM411 Service Manual
14-10
Module No Constant Name
区分
Value
单位 内容
25
SYS_DELAY_ANC Use 200 msec
ANC Sensor 确认后延迟时间
26
NZ_GET_DN_MARGIN Use 1200 um 头部为了检选喷嘴，Down时多下降的量
90
NZ_EXIST_CHK_METHOD Use 1 Const
设置喷嘴有无核对方法. 0: 45时使用喷嘴核对传感器， 55时使用
气压 1:利用vision的binary pixels count功能使用.
91
Factory
NZ_VIS_USE_CHK_VALUE Reserved
30 %
利用vision核对有无喷嘴时，喷嘴有无核对基准设为white pixels 30
%
36 METHOD_VIS_NZ_CHK Use 1
利用vision核对有无喷嘴时使用的vison识别方法选项
0: 个别识别方法
1:同时识别方法
50 IGNORE_NOZ_CHK_SENSOR Use 0 0 , 1
喷嘴核对传感器有问题时, 此值设为1就不核对传感器
53 VIS_NZ_CHK_DELAY_TIME Use 50 msec
利用vision确认有无喷嘴时同时识别所必要的time delay常数.
58 ANC_SPEED_OPTI Use 1 const
LookAhead 功能设置
0: 不设置, 1:设置
59
Debug
VIS_NZ_CHK_DISPLAY Use 0 const
0: 不表示, 1:表示
Jog Box
40
System OPT_Z_CHK_AT_BANG_MODE Use 0 Const
JogBox的Bang Bang Mode中 XY Move时使用Z Safety Check.
0: Not Check, 1: Check
43
OPT_USE_VAC_PLATE Use 0 Const
0 : 不使用Vacuum Plate 功能, 1 :使用
Vacuum
44
System
OPT_VAC_PLATE_CHK_DELAY Use 0 msec
PCB Lock后Vacuum Plate Sensor确认之前, 等待时间
Software
14-11
Module No Constant Name
区分
Value
单位 内容
45
OPT_VAC_PLATE_OFF_DELAY Use 100 msec
PCB Unlock时 Vacuum Plate Vac Off 后到下一个动作的等待时间
60
OPT_VAC_DUMP_SAVER_TIME_OU
T
Use 300 sec IDLE中不使用头部Vac时，过设定时间后断绝 Vac Pump
66
OPT_PICK_VAC_CHK Use 1 Const
0:PickUp时不使用部件吸附与否确认程序
1:PickUp时使用部件吸附与否确认程序
67
OPT_VAC_CHK_MNT_LEVEL Use 30 mmHg 识别后, 贴装前利用Vac差异，判断部件吸附与否的 Reference Vac
63
SYS_HEAD_VAC_DELAY Use 8 msec 从Z Pulse End到Vacuum Sol Off 信号生成为止的 Delay
64
SYS_HEAD_VAC_TIME Use 5 msec
Vacuum Sol Off 中 Vacuum撤销为止的时间
65
SYS_HEAD_VAC_GEN_TIME Use 30 msec Vacuum Sol On 中 Vacuum 生成为止的时间
66
SYS_HEAD_VAC_REL_TIME Use 30 msec Vacuum Sol Off中 Vacuum 撤销稳定为止的时间
67
SYS_HEAD_VAC_TIME2 Reserved
0 msec
Vacuum 撤销时, 最小变动时间
69
SYS_HEAD_VAC_METHOD Use 34 Const
把Vacuum Control 关联的 Method各个值相加.
1 : 每Cycle检查Open Level
2 : 每ANC时检查Open Level
8 : 只在Vac Check (Pick Check) 时检查Open Level
16 : 每Cycle检查喷嘴堵塞
32 : 每Dump时检查Nozzle堵塞
71
SYS_Z_OFFSET_VAC Use 40 um
利用Vacuum 的Z测定中与实际值的差值.
CN040 使用时的差值.
74
PICK_TEACH_VAC_METHOD Reserved
0 Const
Retry 错误发生时在(PICK UP) Small 部件利用Vac的高度
补正使用与否 (1: 使用 , 0: 不使用)
75 PICK_TEACH_VAC_DIST Reserved 0 um
利用Vac使用Pick位置补正功能时.
测定值和补正值的差值 (实验时,得 50.)
96
Factory
VAC_CLOSE_DETECT_ABS Use 600 mmHg
喷嘴堵塞基准的绝对值(在Zoffset等使用)
Samsung Component Placer SM411 Service Manual
14-12
Module No Constant Name
区分
Value
单位 内容
97
VAC_CLOSE_DETECT_DIFF Use 60 mmHg
喷嘴堵塞基准的差异值(在Zoffset等使用)
47
Debug SKIP_VAC_SENSOR_ADJ Use 0 0 , 1 0 : Auto 中调整 VAC传感器后确认. 1 :不确认.
46
OPT_HEAT_SENSOR_TERM Use 0 msec 0:不使用.以输入的时间为周期,告知热传感器感知与否.
47
OPT_AREA_SENSOR Use 0 Const 0:不使用, 1:Area Sensor 使用
48
OPT_BYPASS_SW_TIME Use 600 sec 0:不使用, 以输入的时间为周期告知Bypass状态与否
Safety
49
System
OPT_BYPASS_SW_DOOR Use 0 Const
0: 用一把设备 ByPass key，Check全部门
2:. 各有门ByPass key后面 Door Check
3: 各有门ByPass key. 前后面Door Check
50
OPT_MFOV_NO_Z_UP Use 0 Const
0: 分割识别时, XY移动时Z轴 Up/Down
1: 分割识别时, XY移动时Z轴几乎不移动
71
System
OPT_HRS_VISION Use 0 Const
0:不使用HRS功能
1: 使用HRS功能
62
SYS_FLY_OUTER_LEVEL Use 0 Const
Fly Outer 照明Control algorithm设置
68
SMALL_COMP_METHOD Use 15 Const 与Small Comp有关的Method
70
SMALL_COMP_SIZE Use 650 um Small Comp的基准大小
72
VERY_SMALL_COMP_METHOD Use 7 Const 与Very Small Comp有关的Method
73
VERY_SMALL_COMP_SIZE Use 400 um Very Small Comp 的基准大小
Align /
Mount
94
Factory
FLY_INSPR_METHOD Use 3 Const
0: 在Fly旋转后, 识别(使用贴装角度识别)
1: 在Fly识别后, 旋转(0度识别)
2: 在Fly识别后旋转
仅限供给角度45和FineGrab时,旋转后识别
3: 在Fly识别后旋转
仅限供给角度45, FineGrab 及FinePitch时, 旋转后识别