SM411 Service Manual(CHI) - 第95页
Calibration 3-41 3. 那么 Head 会 自动移动到 ANC 上的指定位置。 之后设备产生空压从 Head 1 号开始 到 Head6 依次自动下降 Spindle 的同时执行校正。 4. 完成校正后自动把结 果反应在 <Grid> 领域的 Z 列上。手动进行时 ， 手动给各 Head 上依次插入 CN040 后，在 V acuum 对话框中 确认 Head 的空压状态的 同时下降 Spindle 执行校正…
Samsung Component Placer SM411 Service Manual
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3.2.10.2. Head Z / R Offset Calibration
PCB顶面到Z轴Home的距离是机械设置的。Z Offset 校正为以PCB顶面基准，利用
空压测量对此距离的Offset。
R Offset 校正为以喷嘴支撑架0度基准进行整列，测量对角度的Offset。
以下是执行Z Offset 校正的过程，使用的喷嘴为校正用CN040喷嘴。
1. 点击<Nozzle Prepare>按钮 ， 手动清除插入在所有Head喷嘴支撑架的喷嘴后把
CN040喷嘴插入到ANC的3号孔中。Gantry1时正面ANC的3号孔、 Gantry2时背
面ANC的3号孔中插入CN040喷嘴。
测量Z Offset的位置为从正面ANC的校正 Tool位置（中心）脱离3mm处，如果
此处有异物或校正 Tool时，请预先清除。
2. 在<Grid>领域中选择执行校正的Head Z轴后，选择<Automatic> 校验框，之后
点击<Detect Z Offset>按钮。（在此任意设置成Head1）
3mm
Calibration
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3. 那么Head会自动移动到ANC上的指定位置。之后设备产生空压从Head1号开始
到Head6依次自动下降Spindle的同时执行校正。
4. 完成校正后自动把结果反应在<Grid>领域的Z列上。手动进行时 ， 手动给各
Head上依次插入CN040后，在Vacuum对话框中确认Head的空压状态的同时下降
Spindle执行校正。
5. 完成对Gantry1的校正后在<Gantry> 组合框中选择‘Gantry2’以相同的方法执行
校正。
6. 校正结果适用在设备时点击<Update>按钮。
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正常的Z偏移值如下。
Head1~ Head6: 77.5 ~ 80.5 mm
若Z Offset值超出该范围，则说明磁头有严重的器具性问题，需要确认home位置、
主轴、LM和电动机的工作是否正常。
下面介绍R Offset Calibration执行方法。
1. 需要在<Grid>领域执行校正的Head的R轴值输入“0”
2. 在<Grid> 领域点击要执行校正Head的R轴，再点击 <喷嘴固定检测> 按钮。
(在这里任意用 Head 1设定)
3. 显示“Please Check and Register Nozzle CNT0 to ANC 1-2 Hole. First, We m
ust Put all Nozzles from Heads manually. To Moving Down Z Axis, Click [N
ext].”消息。 为手动除去所有贴装在磁头的吸嘴，拉下磁头的Z轴请点击 <Next
> 按钮。
此时虚拟喷嘴CNT0设置在ANC的1号孔，认定相应Head把CNT0喷嘴Pick。
4. 显示“Up to Align Height and Mirror Close。 To Move, Click [Next]”的信息。此
时为了在Fly Camera上看见Head喷嘴支撑架， 把Spindle上升到可以识别部件的
高度后，为了关闭Mirror点击<Next>按钮。
" 备注