00193928-01.pdf - 第100页

3 Technická data Návod k obsluze SIPLA CE HF-série 3.6 Osazovací hlavy Verze so ftware SR.505.xx Vydání 05/2004 CZ 100 3.6.2 12-ti segm entová hlava Col lect& Place pro vyso koryc hlost ní osazov ání 3 Obr . 3.6 - 3 …

100%1 / 360
Návod k obsluze SIPLACE HF-série 3 Technická data
Verze software SR.505.xx Vydání 05/2004 CZ 3.6 Osazovací hlavy
99
Pokud objednáváte osazovací systém SIPLACE HF nebo HF/3, můžete si vybrat pro Vás
optimální konfiguraci hlav. Osazovací systém bude nakonfigurován podle Vaší objednávky a
expedován.
Pro případ, že budete chtít měnit osazovací hlavu na místě, je k dispozici sada pro rekonfiguraci.
Tato sada obsahuje kromě osazovací hlavy i montážní díly, kabel atd.
Před výměnou osazovací hlavy je třeba přizpůsobit software stanice a software SIPLACE Pro.
Potom musí být systém nově kalibrován.
Modularita hlav, tzn. přizpůsobení automatu požadavkům výroby pomocí výměny osazovacích
hlav, nabízí takovou výhodu, že je v každém okamžiku pro další automat k dispozici bez
investičních nákladů jeden na Vaše požadavky adaptovaný osazovací systém.
3 Technická data Návod k obsluze SIPLACE HF-série
3.6 Osazovací hlavy Verze software SR.505.xx Vydání 05/2004 CZ
100
3.6.2 12-ti segmentová hlava Collect&Place pro vysokorychlostní osazování
3
Obr. 3.6 - 3 12-ti segmentová hlava Collect&Place - funk
č
ní skupiny díl 1
3
(1) Vývěva
(2) Otočná stanice, osa DP
(3) Hvězda s 12 pinolami, osa hvězdy
(4) Ventil ofukovacího vzduchu
(5) Zvukový tlumič
Návod k obsluze SIPLACE HF-série 3 Technická data
Verze software SR.505.xx Vydání 05/2004 CZ 3.6 Osazovací hlavy
101
3
Obr. 3.6 - 4 12-ti segmentová hlava Collect&Place - funk
č
ní skupiny díl 2
3
(1)Deska rozdělovače (pod krytem)
(2)Pohon hvězdy- DR-motor
(3)Motor osy Z
(4)Pohon stavění ventilu
(5)Kamera součástek 24 x 24
3.6.2.1 Popis
12-ti segmentová hlava Collect&Place pracuje na principu Collect&Place, tzn., že během jednoho
cyklu je z osazovací hlavy odebráno 12 součástek, na cestě do osazovací polohy se součástka
opticky centruje a natáčí do potřebné osazovací polohy. Potom součástku za pomoci ofukovacího
vzduchu osadí jemně a přesně na desku tištěných spojů. Oproti klasickým "Chipshootern" rotuje