00193928-01.pdf - 第104页
3 Technická data Návod k obsluze SIPLA CE HF-série 3.6 Osazovací hlavy Verze so ftware SR.505.xx Vydání 05/2004 CZ 104 vakua na pipetá ch js ou b ě hem c elého procesu o debírá ní a osaz ování tr vale ele ktronic ky kont…
Návod k obsluze SIPLACE HF-série 3 Technická data
Verze software SR.505.xx Vydání 05/2004 CZ 3.6 Osazovací hlavy
103
Hvězda rotuje se svými 12 segmenty okolo osy hvězdy. Segmenty jsou držáky pinol. Na každé
pinole je umístěna pipeta. Pipetou jsou součástky přisávány a transportovány z odebírací/
osazovací polohy (1) k odhazovací poloze (3), k poloze pro optické centrování (7) nebo k poloze
pro otáčení (9).
Osa Z vykonává svislý pohyb. Každá pinola, která se nachází ve nejnižší poloze hvězdy (1), je
touto osou pohybována nahoru nebo dolu. Tímto pohybem se odebírají součástky z podavačů a
pokládají na desky. Osa Z je tzv. „inteligentní osa“. „Všímá si“ odebírací výšky jedné každé stopy
podavače a osazovací výšky pro každou součástku. Tak lze osazovací proces urychlit.
Programovaná osazovací síla zůstává konstantní.
3
Obr. 3.6 - 5 Popis funkce
Osa DP otáčí opticky centrovanou součástkou do požadované polohy. Průběhy pohybů rotačních
a posuvných os jsou řízeny regulačními obvody. Senzory polohy a rychlosti zjišt'ují aktuální
hodnoty pohybů os a předávají je řízení os. Ze srovnání požadovaných a aktuálních hodnot jsou
zjišt'ovány parametry síly a rychlosti pro servozesilovače a tím pro prováděné pohyby os. Hodnoty
Kamera součástek
Osa DP
Součástku natočit
do osazovací polohy
Pinolu vytáhnout
nebo vložit
Osa Z
Součástku odebrat
nebo osadit
Osa hvězdy
Rotace hvězdy
Součástku odhodit
3 Technická data Návod k obsluze SIPLACE HF-série
3.6 Osazovací hlavy Verze software SR.505.xx Vydání 05/2004 CZ
104
vakua na pipetách jsou během celého procesu odebírání a osazování trvale elektronicky
kontrolovány, aby byla minimalizována chybovost osazování.
3.6.2.3 Technická data
3
12-ti segmentová hlava
Collect&Place se standardní
kamerou součástek
12-ti segmentová hlava
Collect&Place s kamerou DCA
Spektrum součástek 0201 až PLCC44, BGA, µBGA,
Flip-Chip, TSOP, QFP, SO až
SO32, DRAM
0201 až Flip-Chip, Bare Die
Specifikace součástek
Max. výška
Min. odstup nožiček
Min. odstup pájecích bodů
Min. průměr pájecích bodů
Min. rozměry
Max. rozměry
Max. váha
6 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,2 mm
0,6 x 0,3 mm²
18,7 x 18,7 mm²
2 g
6 mm
0,4 mm
0,2 mm
0,11 mm
0,6 x 0,3 mm²
13 x 13 mm²
2 g
Programovatelná síla
nasazení
2,4 N - 5,0 N 2,4 N - 5,0 N
Typy pipet 9xx 9xx
X/Y-přesnost ± 60 µm / 4 σ ± 55 µm / 4 σ
Úhlová přesnost ± 0,7°/4 σ ± 0,7°/4 σ
Návod k obsluze SIPLACE HF-série 3 Technická data
Verze software SR.505.xx Vydání 05/2004 CZ 3.6 Osazovací hlavy
105
3.6.3 6-ti segmentová hlava Collect&Place pro vysokorychlostní osazování IC
3
Obr. 3.6 - 6 6-ti segmentová hlava Collect&Place - funk
č
ní skupiny díl 1
3
(1)Vývěva
(2)Otočná stanice - osa DP
(3)Hvězda s 6 pinolemi, osa hvězdy
(4)Ventil ofukovacího vzduchu
(5) Zvukový tlumič