00193928-01.pdf - 第95页
Návod k obs luze SIPLACE HF -série 3 Technická data Verze software SR.505.xx Vydání 05/2004 CZ 3.5 Linková koncepce 95 3.5 Linková koncepce 3.5.1 Popis 3 Flexibil ita, mo dularita , komp aktnost a vy soká hus tota výk on…
3 Technická data Návod k obsluze SIPLACE HF-série
3.4 Rozměry a váha automatů Verze software SR.505.xx Vydání 05/2004 CZ
94
3.4 Rozměry a váha automatů
3
3
Přípoj tlakového vzduchu 3/4"
Spotřeba tlakového vzduchu se
čtyřmi řezacími přístroji a
v závislosti na osazovací
konfiguraci
Automat HF
C&P / TH 350 Nl/min
C&P / C&P 450 Nl/min
TH / TH 300 Nl/min
Automat HF/3
C&P / C&P / TH 550 Nl/min
C&P / C&P / C&P 700 Nl/min
Provozní tlak 0,48 MPa ± 0,025 MPa (4,8 bar ± 0,25 bar)
Specifikace tlakového vzduchu
Maximální velikost částeček podle hustoty podle ISO/DIS 8573-1 (Třída 1)
Velikost částeček 0,1 µm
Hustota částeček 0,1 mg/m³
Nejvyšší obsah oleje (Třída 1) Hustota částeček 0,01 mg/m³
Tlakový rosný bod (Třída 4) Rosný bod +3°
Údaj o emisi hluku
Hladina maximálního hluku 74 dB (A)
Přípustné vlivy okolí
Teplota prostoru Mezi 15°C a 35°C
Vlhkost vzduchu 30 až 75%
(Střední hodnota ne vyšší než 45% - taková, že kondenzace na
stroji je v každém případě vyloučena)
Potřeba místa (délka x šířka)
HF
HF/3
Váha
HF
HF/3
2380 x 2614 mm² / 6,01 m² (šířka včetně monitorů)
2380 x 2721 mm² / 6,48 m² (šířka včetně monitorů)
3800 kg (základní stroj)
4700 kg (plná výstroj s podavači)
3850 kg (základní stroj)
4750 kg (plná výstroj s podavači)
Návod k obsluze SIPLACE HF-série 3 Technická data
Verze software SR.505.xx Vydání 05/2004 CZ 3.5 Linková koncepce
95
3.5 Linková koncepce
3.5.1 Popis
3
Flexibilita, modularita, kompaktnost a vysoká hustota výkonu jsou přednosti koncepce SIPLACE.
Umožňuje individuální konfiguraci výrobní linky ze stejných a odlišných modulů. Pokud se mění
požadavky na výrobu, lze jednotlivé osazovací systémy díky jejich kompaktnosti rychle a bez
velkých nákladů nově kombinovat.
3
Obr. 3.5 - 1 Linková koncepce (p
ř
íklad)
3
Skupina SIPLACE nabízí vhodný osazovací systém pro každý výkonnostní požadavek:
Automaty SIPLACE HF a HF/3 osazují velké IO, Flip-Chip, Bare Die a exotické součástky (OSC).
Při vysokém osazovacím výkonu pokrývají spektrum součástek od 0201 do 85 x 85 mm² /
125 x 10 mm².
SIPLACE HS-60 je super vysokorychlostní osazovací systém, který zpracovává součástky
velikostí 0201 až 18,7 x 18,7 mm².
SIPLACE S-27 HM je vysokorychlostní osazovací systém pro součástky od 0201 do 32 x 32 mm².
3 Technická data Návod k obsluze SIPLACE HF-série
3.5 Linková koncepce Verze software SR.505.xx Vydání 05/2004 CZ
96
SIPLACE F5 HM vysokorychlostní systém osazuje velké IC, Flip-Chip, Bare Die a exotické
součástky (OSC). Spektrum součástek zasahuje od 0201 do velikosti 55 x 55 mm².
Pomocí software optimalizace výstroje SIPLACE je zvyšována produktivita výrobní linky. Lze
pomocí ní minimalizovat časy osazování a neproduktivní časy osazovacích automatů. Software
pro optimalizaci výstroje navrhne jednotlivé výstroje pro jednotlivé výrobky, jednotlivé výstroje pro
různé výrobky a skupinovou výstroj pro různé výrobky. Programová data mohou být vyměňována
- i při rozdílné konfiguraci stroje - mezi jednotlivými výrobními linkami.
3.5.2 Technická data
Systém SIPLACE SMD osazovací linka
Osazovací moduly SIPLACE HS-60, SIPLACE S-27 HM, SIPLACE HF, HF/3, F5 HM
Periferní moduly Vstupní/výstupní stanice, sítové tiskárny, pájecí pece, kontrolní
místa atd. lze získat u SIEMENS L&A
Spektrum součástek 0201 do 85 x 85 mm² / 125 x 10 mm²
max. 200 x 125 mm² (s omezeními)
Transport desek Jednoduchý a dvojitý transport s automatickým nastavením šířky
Výkon osazování Podle řazení modulů
Potřeba plochy 4 m² pro S-modul
6 m² pro HF-modul
6,5 m² pro HF/3-modul
7,5 m² pro HS-modul