ASM贴片机 SIPLACE X 系列用户手册 - 第162页
3 贴片机的技术数据 用户手册 SIPLACE X 系列 3.8 视像系统 源自软件版本 SR.70x.xx 2011 年 1 月中文版 162 3.8 视像系统 3.8.1 结构 每个收集贴片头都集成了一个元件 照相机 （见第 125 页的 图 3.5 - 2 和第 129 页的图 3.5 - 4 ）。 MultiS tar 和 T winS tar 的静止 P&P 元件视像照相机（ 33 型， 55 x 45 ， 数字） 永…
用户手册 SIPLACE X 系列 3 贴片机的技术数据
源自软件版本 SR.70x.xx 2011 年 1 月中文版 3.7 PCB 传送导轨系统
161
3.7.8.2 贴片时的 PCB 曲度
2 毫米的曲度可导致 PCB 中间局部基准点和墨点出现问题。 数码照相机的焦距为 2 毫米。如果考
虑了所有的公差，此值会降低到 1.5 毫米。另外请注意，元件高度将因曲度而降低。
3
3
PCB 曲度下降，最大 0.5 毫米
3
-> 使用磁针支承获得此值。
可移动的夹紧装置
固定的夹紧边缘
印制电路板
传送导轨侧壁
印制
电路板
磁
针支承
可移动的夹紧装置
固定的夹紧边缘
传送导轨侧壁
0.5 毫米
3 贴片机的技术数据 用户手册 SIPLACE X 系列
3.8 视像系统 源自软件版本 SR.70x.xx 2011 年 1 月中文版
162
3.8 视像系统
3.8.1 结构
每个收集贴片头都集成了一个元件照相机 （见第 125 页的图 3.5 - 2 和第 129 页的图 3.5 - 4）。
MultiStar 和 TwinStar 的静止 P&P 元件视像照相机（33 型，55 x 45，数字）永久固定在贴片机机
架上。
元件视像组件
用于确定：
- 元件在吸嘴处的精确位置，以及
- 元件封装形式的几何形状。
PCB
视像组件
使用 PCB 上的基准点，以确定：
- PCB 的位置
- PCB 的旋转角
- PCB 的偏移。
PCB 照相机固定在悬臂底部。 通过使用
供料器组件
上的基准点，可精确测定元件拾取位置，而这
点对于小型元件至关重要。
警告
有碰撞的危险 3
贴片头由 TwinStar 贴片头转换成 SpeedStar 贴片头时，必须卸下 TwinStar 贴片头的元件照相机
（静止， P&P， 33 型， 55 x 45，数字，和 25 型， 16 x 16，数字 （FC 照相机）），否则
SpeedStar 贴片头会与照相机安装孔相撞。
如果将贴片头从 TwinStar 更换为 MultiStar，则在较低的位置安装元件照相机（静止，33 型，55
x 45，数字）。
用户手册 SIPLACE X 系列 3 贴片机的技术数据
源自软件版本 SR.70x.xx 2011 年 1 月中文版 3.8 视像系统
163
3.8.2 静止照相机 - IC 和 FC 照相机的装配位置
3.8.2.1 X4 贴片机上的 IC 和 FC 照相机
3
图
3.8 - 1 X4
贴片机上的
IC
和
FC
照相机
CP20 SpeedStar
CPP MultiStar
TH TwinStar
25 FC 照相机， 25 型
33 IC 照相机， 33 型
G1、 G2、 G3、 G4 悬臂 1、悬臂 2、悬臂 3、悬臂 4
33
33
25 和 33
33
33
25 和 33
25 和 33
G3
G3
G4
G4
G1
G2
G2
G1
G4
G3
G2
G1
33
25 和 33
33
33 和 25
33 和 25
25 和 33
25 和 33
G3
G4
G2
G1