ASM贴片机 SIPLACE X 系列用户手册 - 第168页

3 贴片机的技术数据 用户手册 SIPLACE X 系列 3.8 视像系统 源自软件版本 SR.70x.xx 2011 年 1 月中文版 168 3.8.5 PCB 照相机 ( 34 型,数字) 3.8.5.1 结构 3 图 3.8 - 6 PCB 照相机 ( 34 型,数字) (1) PCB 照相机镜头和照明 (2) 照相机放大 器 3.8.5.2 技术数据 3 PCB 基准点 最多 3 个 (子面板和多面板) 最多 6 个 (长印制…

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用户手册 SIPLACE X 系列 3 贴片机的技术数据
源自软件版本 SR.70x.xx 2011 1 月中文版 3.8 视像系统
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3.8.4 静止 P&P 元件照相机 33 型, 55 x 45,数字)
3.8.4.1 结构
3
3.8 - 5
元件照相机 (静止,
P&P
33
型,
55 x 45
,数字)的结构
3.8.4.2 技术数据
3
(1) 带照相机和照相机放大器的
照相机安装孔
(2) 玻璃板 - 在照明和镜头上方
元件尺寸 0.5 x 0.5 毫米 ² 55 x 45 毫米 ²
元件范围 0402 MELF SO PLCC QFP、电解质电容器和 BGA
最小管脚间距 0.3 毫米
最小管脚宽度 0.15 毫米
最小球面间距 0.35 毫米
最小球面管脚直径 0.2 毫米
视场 65 x 50 毫米 ²
照明方法 前方照明 6 级,可按需要编程)
3 贴片机的技术数据 用户手册 SIPLACE X 系列
3.8 视像系统 源自软件版本 SR.70x.xx 2011 1 月中文版
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3.8.5 PCB 照相机 34 型,数字)
3.8.5.1 结构
3
3.8 - 6 PCB
照相机
34
型,数字)
(1) PCB 照相机镜头和照明
(2) 照相机放大
3.8.5.2 技术数据
3
PCB 基准点 最多 3 (子面板和多面板)
最多 6 (长印制电路板选项)(可选的 PCB 基准点是最优输
出)
局部基准点 每个 PCB 最多 2 (类型可能不同)
料库存储器 每个子面板最多 255 种基准点类型
图像分析 基于灰度值的边缘检测方法 (异常部件)
照明方法 前方照明 3 级,可按需要编程)
每个基准点
/ 坏的基准点的检测时间
20 毫秒 - 200 毫秒
视场 5.78 x 5.78 毫米 ²
聚焦板距离 28 毫米
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源自软件版本 SR.70x.xx 2011 1 月中文版 3.8 视像系统
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3.8.5.3 基准点标准
3
3.8.5.4 墨点标准
3
定位 2 个基准点
定位 3 个基准点
X /Y 轴位置,旋转角度,平均 PCB 扭曲
另外:X 轴和 Y 轴方向单独的剪切、扭曲
基准点形状 合成基准点:圆环形、十字形、正方形、长方形、菱形、圆形
正方形和矩形轮廓、双十字形
任意图案
基准点表面
不抗氧化和焊接
结构宽度卷曲 1/10,都与环境形成很好对
合成基准点的尺寸
最小 X/Y 尺寸 (圆环形和长方形)
最小 X/Y 尺寸 (环形和长方形)
最小 X/Y 尺寸 (十字形)
最小 X/Y 尺寸 (双十字形)
最小 X/Y 尺寸 (菱形)
最小支架宽度 (环形和长方形)
最小条宽度 / 条距离 (十字形和双十字形)
最大 X/Y 尺寸 (所有基准点形状)
最大条宽度 (十字形和双十字形)
最小公差 (一般)
最大公差 (一般)
0.25 毫米
0.3 毫米
0.3 毫米
0.5 毫米
0.35 毫米
0.1 毫米
0.1 毫米
3 毫米
1.5 毫米
标准尺寸的 2%
标准尺寸的 20%
图案尺寸
最小尺寸
最大尺寸
0.5 毫米
3 毫米
基准点环境 如果搜索区域没有相似的基准点结构,则没有必要参考基准点
周围的间隙。
方法 - 合成基准点识别方法
- 平均灰度值
- 直方图方法
- 模板匹配
基准点形状和尺寸 /合成基准点
结构
其他方法
有关合成基准点的尺寸,
请参见第 3.8.5.3
基准点标准,第 169 页。
最小 0.3 毫米
最大 5 毫米
覆盖材料 好的覆盖
识别时间 取决于方法: 20 毫秒 - 0.2