ASM贴片机 SIPLACE X 系列用户手册 - 第24页
1 前言 用户手册 SIPLACE X 系列 1.1 贴片机说明 源自软件版本 SR.70x.xx 2011 年 1 月中文版 24 3D 共面性传感器使用激光 线扫描元件引线或焊球。例如，当 与 SIPLACE T winHead 配合使用 时，这一方法能够在 BGA 方面实现更快的测量结果。 1.1.7.3 24 型多色照相机 从这一软件版本以后， 24 型多色照相机可用于取代标准 PCB 照相机，以测量基准点和墨点。该 照相机支持…
用户手册 SIPLACE X 系列 1 前言
源自软件版本 SR.70x.xx 2011 年 1 月中文版 1.1 贴片机说明
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1
图
1.1 - 1
使用收集贴片方法的贴片原理
1.1.7 新的选件和性能特征
下列新的选件可用来扩展贴片机的功能：
1.1.7.1 SIPLACE MultiStar (CPP) 和全新标准元件照相机， 30 型
全新 30 型元件照相机取代了以前安装在 CPP 贴片头上的老旧 29 型元件照相机。它可用于对
01005 元件进行原型生产。
1.1.7.2 3D 共面性传感器
从软件版本 SR.705.03 以后，共面性测量被集成到工作站软件中。 3D 共面性传感器可以安装在
X4、 X3 和 X2 贴片机上的以下位置：
1 前言 用户手册 SIPLACE X 系列
1.1 贴片机说明 源自软件版本 SR.70x.xx 2011 年 1 月中文版
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3D 共面性传感器使用激光线扫描元件引线或焊球。例如，当与 SIPLACE TwinHead 配合使用
时，这一方法能够在 BGA 方面实现更快的测量结果。
1.1.7.3 24 型多色照相机
从这一软件版本以后， 24 型多色照相机可用于取代标准 PCB 照相机，以测量基准点和墨点。该
照相机支持三种照明模式，可用于改进对比度，以更好地发现基准点或墨点。
1.1.7.4 SIPLACE X4 LED 贴片机
从软件版本 SR.705 以后，我们为 SIPLACE X4 贴片机提供了一种配置，专为满足客户生产这些
LED 背光元件的需求而定制。
SIPLACE X4 LED 贴片机构建于 SIPLACE X4 贴片机之上，具有四个 C&P20 或 CPP 贴片头。特
殊元件料台取代了 CO 料车的位置。客户特定的特殊滚筒供料器负责供应 LED 元件。如果一个位
置仅设置了一个滚筒供料器，则该位置不得安装料带切割器。站软件完美支持供料器组件，例如
站软件提供有空供料器功能。其它 SIPLACE X 供料器组件也可以在此设置。单传送导轨和双传送
导轨能够处理长达 850 mm 的印刷电路板。
1
贴片机 位置
SIPLACE X2, SIPLACE X3
3
SIPLACE X4
2 或 3
用户手册 SIPLACE X 系列 1 前言
源自软件版本 SR.70x.xx 2011 年 1 月中文版 1.1 贴片机说明
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1.1.8 贴片机的序列号
可以在两个不同的位置找到贴片机的序列号。
- 不以 0 开头的序列号 （例如 B-1）印刻在贴片机机架的左侧，以及气动装置的同一侧 （见图
1.1 - 2
中的 1）。
- 若是以 0 开头，如 B-001，序列号刻在铭牌上 （见图 1.1 - 2
中的 2）。
1
图
1.1 - 2 X4
贴片机上序列号的位置