ASM贴片机 SIPLACE X 系列用户手册 - 第425页
用户手册 SIPLACE X 系列 6 贴片机扩展部件 源自软件版本 SR.70x.xx 2011 年 1 月中文版 6.16 视像示教贴片机 425 6.16.3 支持哪种元件照相机？ 视像示教贴片机支持下列元件照 相机： 元件照相机 元件范围 用于哪些贴片机 ？ C&P ， 23 型， 6x6 ， 数字 01005 至 6 x 6 mm² C&P20 贴片头的贴片头照相机 C&P ， 28 型， 18 x 1…
6 贴片机扩展部件 用户手册 SIPLACE X 系列
6.16 视像示教贴片机 源自软件版本 SR.70x.xx 2011 年 1 月中文版
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6.16.1 说明
视像示教贴片机是一种为 SIPLACE 贴片机上要处理的元件创建和测试封装形式说明的系统。
视像示教贴片机必须由下列元件构成：
- 基本组件，装有电路和一到两个元件照相机
- 微型塔 PC
WINDOWS XP 操作系统 6
SIPLACE 视像系统图象处理软件 6
SIPLACE Pro 数据库服务器 6
照相机界面：CAN 总线插卡和照相机总线插卡 6
视像示教贴片机可以用来创建和测试任何贴片机封装形式的说明，并可以用来运行元件检查程
序。
因此，所创建的封装形式说明可以存储于视像示教贴片机的 SIPLACE Pro 数据库，并传送到生产
系统的 SIPLACE Pro 数据库中。此外，您还能从贴片机中将视像屏幕截图下载到视像示教贴片机
中进行分析。 只有多元件测量还需要在贴片机上执行。
6.16.2 优点
此脱机系统的主要优点在于，它与生产系统完全独立，创建和测试封装形式说明时不需要使用任
何生产系统资源。因此，由于封装形式说明和测试的缘故，将不会对生产率带来任何损失。另
外，推出新产品所花费的时间将因此独立系统而大大缩短。
用户手册 SIPLACE X 系列 6 贴片机扩展部件
源自软件版本 SR.70x.xx 2011 年 1 月中文版 6.16 视像示教贴片机
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6.16.3 支持哪种元件照相机？
视像示教贴片机支持下列元件照相机：
元件照相机 元件范围 用于哪些贴片机？
C&P， 23 型， 6x6，
数字
01005 至 6 x 6 mm² C&P20 贴片头的贴片头照相机
C&P， 28 型， 18 x 18，
数字
0402 至 18.7 x 18.7 mm²，
PLCC 44， BGA， µBGA，
倒装片， TSOP， QFP，
SO - SO32， DRAM
C&P12 贴片头的贴片头照相机
C&P， 29 型， 27 x 27，
数字
0201 至 27 x 27 mm²
PLCC， SO， QFP， TSDP，
SOT， MELF， CHIP， IC
BGA
C&P6 贴片头和 CPP 贴片头的照相
机
P&P，静止， 33 型，
55 x 45，数字
0402 至 55 x 45 毫米，
MELF， SO，PLCC， QFP，
电解质电容器， BGA，连接
器
适用于 IC 和连接器的静止照相机
P&P，静止， 25 型，
16 x 16，数字
0
201 至 16
x 16 毫米，
SO， PLCC， QFP，插座
插头， BGA，专用元件，
bare dies，倒装片，保护罩
适用于倒装片元件的静止照相机
P&P，静止， 36 型，
32 x 32，数字
0603 至 32 x 32 mm²，
MELF， SO，PLCC， QFP，
电解质电容器， BGA，连接
器
适用于 D1 贴片机上 IC 和连接器的
静止照相机
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