CM602 操作维修手册 - 第260页
CM602-L 维修手册 2.1 关于机器参数 Pa ge 2- 14 2. [ 功能中止设 定 ] 参数名一览 ∗ 在此说明中根据规格的 不同而显示出来的参数名称 包括在内，列出所有参数名 称。 ( 参考画面 ) (1/2) No. 参数名 设定为 [ 有 ] 时 ( 默认值 ) 设定为 [ 无 ] 时 1 ‘ 部品用完信息 部品名显示 ’ 在自动运行过程中的部 品用完信息上显示 供料器地址和部品名。 自动运行过程中的部品 用完信息上…
CM602-L
维修手册
2.1
关于机器参数
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关于高部品邻接实装
如电解铝电容器等，在有厚度部品的附近实装部品时，在某些条件下稀少会发生干涉，因此设有了
干涉回避的设定。
[
功能概要
]
1. XY
轴和
Z
轴的动作将变化。下图显示有设定时及无设定时的吸嘴轨迹。
2.
可以对每工作台个别设定。
∗
执行此设定后，有些生产数据的生产率有可能下降
0 %
∼
5 %
左右。
[‘
高部品邻接实装
’
有或无时的吸嘴轨迹
]
(CM602-L: 8
吸嘴吸头时
)
[
设定的基准
]
已经将如下高度以上的部品实装完成后，并且要在该部品附近实装部品时，有可能发生干涉。
但由于
XY
轴移动方向的关系，不一定发生干涉。
邻接距离和实装后部品高度的相关表
邻接距离
(mm)
机器
(
实装速度
100 %)
0.1 0.5 1.0 2.0
8
吸嘴吸头
1.0 1.5 2.0 3.0
3
吸嘴吸头
1.5 2.0 3.0 4.0
实装后部品高度
(mm)
12
吸嘴吸头
1.0 2.0 3.0 4.0
∗
以上是实装速度为
100 %
时的条件。实装速度比
100 %
慢时，会比较安全。
∗
关于
3
吸嘴吸头，考虑到作为最坏条件的最大基板厚度时的条件。
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V 基板上面
变位 (X, Y) (mm)
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
变位 (Z) (mm)
10
‘高部品邻接实装’ 有时 (改善)
下降量 2 mm
邻接距离 (mm)
‘高部品邻接实装’ 无时 (现状)
实装后部品高度
CM602-L
维修手册
2.1
关于机器参数
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2. [
功能中止设定
]
参数名一览
∗
在此说明中根据规格的不同而显示出来的参数名称包括在内，列出所有参数名称。
(
参考画面
)
(1/2)
No.
参数名
设定为
[
有
]
时
(
默认值
)
设定为
[
无
]
时
1
‘
部品用完信息
部品名显示
’
在自动运行过程中的部品用完信息上显示
供料器地址和部品名。
自动运行过程中的部品用完信息上仅显示
供料器地址。
2
‘
供给吸头指示
’
发生部品用完后，如果未继续供给，则将无
法再次运行的工作台在画面的
TBL
显示背
景上以黄色加以告知。
不显示如左的状态。
3
‘
小基板第
2
位置实装
’
(
仅限于
CM402-L)
生产小基板时，在第
2
实装位置上也进行实
装。
无论多大尺寸的基板，只在第
1
实装位置上
实装。
4
‘
托盘补给部使用
’
(
仅限于有托盘的机器
)
使用托盘补给部进行芯片的补给。
不使用托盘补给部。要补给时，拿出托盘箱
进行补给。
5
‘
吸着位置学习值反馈
’
根据芯片识别结果补正吸着位置。
不进行吸着位置学习。
6
‘
部品高度计测
’
计测自动运转时的自动吸着高度。使用计测
压边余量。
不进行如左所述的计测。
吸着时，使用吸着压边余量。
7
‘
热补正
’
进行热补正。
不进行热补正。
8
‘
生产示教前热补正
’
当进行生产数据示教时，进行热补正标记识
别。
不进行如左所述的计测。
9
‘
用传感器检测错误
’
进行通过真空传感器的检测错误。
不进行通过真空传感器的错误检测。
10
‘
吹气异常检出
’
通过真空传感器检查在贴装部品时的贴装
吹气
(
真空破坏
)
状态，而早期检测出贴装
吹气的异常，防止实装错误
(
部品拿回、缺
欠等
)
。
如果将
‘
用传感器检测错误
’
和
‘
吹气异常检
出
’
设为有，则贴装吹气检查功能会起作用。
当将
‘
用传感器检测错误
’
设为无时，不能变
更设定。
不进行如左所述的动作。
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维修手册
2.1
关于机器参数
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(2/2)
No.
参数名
设定为
[
有
]
时
(
默认值
)
设定为
[
无
]
时
11
‘
托盘吸着部错误检出
’
(
仅限于有梭式托盘的机
器
)
检测梭式托盘吸头的吸着错误。
不进行如左所述的检查。
12
‘
托盘搬送部过滤器堵塞检
出
’ (
仅限于有梭式托盘的
机器
)
检测梭式托盘搬送部的过滤器堵塞。
不进行梭式托盘搬送部的过滤器堵塞检测。
13
‘
前轨道搬送
’
(
限双轨机器
)
进行在前轨道的基板搬送。
不进行在前轨道的基板搬送。
传送带损坏等时，需要设定为
[
无
]
。
14
‘
后轨道搬送
’
(
限双轨机器
)
进行在后轨道的基板搬送。
不进行在后轨道的基板搬送。
传送带损坏等时，需要设定为
[
无
]
。
15
‘
高精度实装
’
实施热补正时，通过对吸嘴旋转中心进行自
动再次示教，而实现高精度的实装。
不进行如左所述的动作。
16
‘
基板识别错误时
无识别操作
’
当发生基板识别错误时，全部操作都可以进
行。
当发生基板识别错误时，不能选择
‘
无识别
’
。
17
‘
元件用完解除按钮
’
显示自动运转中在元件用完发生画面上显
示的元件用完解除按钮。
不显示如左所述的按钮。
18
‘
接头检测解除按钮
’
显示自动运转中在警告画面上显示的接头
检测解除按钮。
不显示如左所述的按钮。
19
‘
零件厚度量
’ •
吸头搭载类型时
通过部品厚度传感器来进行部品厚度计
测、吸嘴高度计测、错误检测。
•
主体固定类型时
通过部品厚度传感器来进行部品厚度计
测。
•
吸头搭载类型时
不进行通过部品厚度传感器来进行的部
品厚度计测、吸嘴高度计测、错误检测。
•
主体固定类型时
不进行通过部品厚度传感器来进行的部
品厚度计测。
20
‘
基板识别高速化
’
在进行基板识别时，获取图像后，同时进行
识别处理和向下一个识别标记的移动，即可
以缩短基板识别时间。
发生识别错误时，吸头将移到发生错误的识
别标记位置上。然后根据
REF
的不同，分
别进行以下动作。
REF125(
自动
):
进行再识别。如果再次发生
识别错误，则移到基板识别错误画面。
REF126(
手动
):
移到基板识别错误的画面。
不进行如左所述的处理。
21
‘
基板弯曲计测结果反映
’
(
限于基本弯曲补正功能
时
)
自动运转过程中，将基板弯曲计测结果反映
至实装高度以进行贴装。
自动运转过程中，即使进行基板弯曲计测，
但不会将计测结果反映至实装高度。
22
‘生产中显示指定不良吸
头’
将自动设定的不良吸头和在机器设定的不
良吸头画面所设定的不良标记，都显示在生
产中画面上。
仅将自动设定的不良吸头显示在生产中画
面上。
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