00196686-02_UM_X-Serie_SR705_RO - 第138页
Datele tehnice ale automatului Instruc ţ iuni de utilizare SIPLACE Seria X Cap de plantare Începând cu versiunea software SR.70x.xx Edi ţ ia 01/2011 138 3.5.3.1 Descriere Acest cap de plant are foarte evoluat este compus…
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X Datele tehnice ale automatului
Începând cu versiunea software SR.70x.xx Ediţia 01/2011 Cap de plantare
137
3.5.3 Capul SIPLACE TwinStar pentru plantare IC de înaltă precizie
3
Fig. 3.5 - 9 Capul SIPLACE TwinStar pentru plantare IC de înaltă precizie
3
(1) Modulul Pick&Place 1 (P&P1) - capul TwinStar este compus din 2 module Pick&Place
(2) Modulul Pick&Place 2 (P&P2)
(3) Axa DP
(4) Acţionarea axei Z
(5) Sistemul incremental de măsurare a cursei pentru axa Z
Datele tehnice ale automatului Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X
Cap de plantare Începând cu versiunea software SR.70x.xx Ediţia 01/2011
138
3.5.3.1 Descriere
Acest cap de plantare foarte evoluat este compus din două capete de plantare identice cuplate
între ele (cap dublu), care funcţionează după principiul Pick&Place. Capul TwinStar se pretează
la prelucrarea componentelor mari şi deosebit de dificile. Capul de plantare preia două compo-
nente, care sunt centrate optic şi rotite în poziţia de plantare necesară în timpul cursei către poziţia
de plantare. Apoi sunt depuse cu grijă şi precizie pe placa cu circuite printr-o suflare cu aer con-
trolată.
Pentru capul TwinStar au fost dezvoltate pipete noi (tip 5xx). Cu ajutorul unui adaptor însă, pot fi
utilizate şi pipetele capului Pick&Place de tipul 4xx precum şi pipetele capetelor Collect&Place de
tipurile 8xx şi 9xx.
3.5.3.2 Date tehnice
Centrare optică cu camera componentelor, staţionară,
P&P (tip 33) 55 x 45, digitală
(vezi secţiunea 3.8.4
, pagina 166)
camera componentelor, staţionară,
P&P (tip 25) 16 x 16, digitală
(vezi secţiunea 6.6, pagina 404)
Gama de componente
a
0402 până la SO, PLCC, QFP, BGA,
componente speciale, Bare Die,
Flip-Chip
0201 până la SO, PLCC, QFP,
soclu, conector, BGA, componente
speciale, Bare Die, Flip-Chip, Shield
Specificaţia componentei
b
înălţime max.
raster pini min.
lăţime pini min.
raster bile min.
diametru bile min.
dimensiuni min.
dimensiuni max.
greutate max.
25 mm (mai mare la cerere)
0,3 mm
0,15 mm
0,35 mm
0,2 mm
1,0 x 0,5 mm²
55 x 45 mm² (măsurare simplă)
La funcţionarea cu două pipete:
50 x 50 mm² sau
69 x 10 mm²
La funcţionarea cu o singură pipetă:
85 x 85 mm² sau
125 x 10 mm²
max. 200 x 125 mm² (cu limitări)
100 g
c
25 mm (mai mare la cerere)
0,25 mm
0,1 mm
0,14 mm
0,08 mm
0,6 x 0,3 mm²
16 x 16 mm² (măsurare simplă)
55 x 55 mm² (măsurare multiplă)
100 g
c
Instrucţiuni de utilizare SIPLACE Seria X Datele tehnice ale automatului
Începând cu versiunea software SR.70x.xx Ediţia 01/2011 Cap de plantare
139
Forţă de aplicare programa-
bilă
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
d
Tipuri de pipetă 5 xx (standard)
4 xx + adaptor
8 xx + adaptor
9 xx + adaptor
Graifăr
5 xx (standard)
4 xx + adaptor
8 xx + adaptor
9 xx + adaptor
Graifăr
Distanţa între pipetele celor
două capete Pick&Place
70,8 mm 70,8 mm
Precizie X/Y
e
± 26 μm / 3, ± 35 μm / 4 ± 22 μm / 3, ± 30 μm / 4
Precizie unghiulară ± 0,05° / 3, ± 0,07° / 4 ± 0,05° / 3, ± 0,07° / 4
Nivele de iluminare 6 6
Posibilităţi de reglare a nive-
lelor de iluminare
256
6
256
6
a) Vă rugăm să aveţi în vedere faptul că gama de componente plantabile este dependentă şi de geometria
pad-urilor, standardele specifice clientului şi toleranţele de ambalare a componentelor.
b) Dacă se combină capete C&P şi TwinStar într-o zonă de plantare, vor exista anumite limitări ale dimensiuni-
lor maxime.
c) În cazul utilizării unor pipete standard.
d) SIPLACE High-Force Head, secţiunea 6.5
, pagina 403.
e) Valoarea preciziei măsurată conform standardului IPC independent de producător