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World Fastest True 3D Automated Optical Inspection 最佳的全 3D 检测能力 超高检测速度 包含 3D 数据的 SMT 制程控制系统 3D AO I 的必检项目 检测项目 ● 缺件 、 偏移 、 旋转 、 三维极性 、 反件 、 OCV 、 翘立 、 侧立 、 立碑 、 焊接不良等 检测项目 轨道宽度调整 轨道固定方式 ● 自动 ● 前轨固定/后轨固定 (出货时固定) 基板对应 ● Of…

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World Fastest True 3D Automated Optical Inspection
最佳的全3D检测能力
超高检测速度
包含3D数据的
SMT制程控制系统
3D AOI的必检项目
检测项目
缺件偏移旋转三维极性反件OCV翘立侧立立碑焊接不良等
检测项目
轨道宽度调整
轨道固定方式
自动
前轨固定/后轨固定 (出货时固定)
基板对应
Offline SPC Pro Station
Standard Calibration Target
Remote Monitoring System
OPO@KSMART
Foreign Material Inspection
Review Station
Up to 25mm Height Inspection
Add-on
Solutions
软件
编程软件
操作系统
界面操作便利性
统计管理工具
Gerber data (274X, 274D)ODB++Placement fileMounter JOB file
AllegroZukenMentor (选项)
ePM-AOIAOI GUI
检测性能
相机分辨率
FOV 尺寸
3D检测速度
高度精度 (校正模块)
相机
照明
最大测量高度
±3%
8百万像素相机
IR-RGB LED Dome Styled Illumination
5mm / 25mm (选项)
要求 解法方法
板弯补偿 (Pad Referencing + 多频率莫尔技术)
消除阴影的摩尔条文技&八方向投射光系统
3D 测量
多频率莫尔技术
1D & 2D Handy Barcode Reader
1D & 2D Inline Barcode Reader
Offline Programming Station
SPC@KSMART
可对应输入格式
SPC@KSMART (选项)
返修站 (选项)
KSMART远程监控系统 (选项)
Library Manager@KSMART
KYCal: 自动校准相机/照明/高度
Intel i7-3970X (6Core)32GBWindow 7 Ultimate 64bit
※ 以上规格如有更改、恕不另行通知。
H
F
(Front-Fix)
(PCB Height 950mm)
PCB Transfer Height
PCB Height 950mm
870~950mm
1182mm
167mm
475mm
(PCB Height 950mm From Bottom Clearance)
W D
418mm
阴影问题解决方法
镜面问题解决方法
小元件检测 (0402mm)
大测量范围 + 精确度 (测量范围问题)
实时 PCB 偏差补偿
深色元件和白体元件位置元件体
焊錫微翘检测
焊锡连接面检测
3D极性检测
元件裂缝检测
东莞高迎检测技术有限公司
中国广东省东莞市长安镇 莲峰路17号B5003
苏州高迎检测技术有限公司
中国江苏省苏州工业园区唯新692号202
Koh Young Technology Inc. All rights reserved.
15μm 20μm
42×42mm
(1.65×1.65inches) 56×56mm (2.20×2.20 inches)
27.6-51.9 cm
2
/s(检测速度PCB和检测条件不同而异)
Dual LaneSingle Lane Dual LaneSingle Lane Dual LaneSingle Lane
50 mm (1.9 inches)
200~240VAC, 50/60Hz Single Phase, 5Kgf/cm
2
(0.45MPa)
0.4 ~ 4 mm
(0.01 ~ 0.15 inches)
0.4 ~ 5 mm
(0.01 ~ 0.19 inches)
0.6 ~ 8 mm
(0.02 ~ 0.31 inches)
820 mm
(32.2 inches)
1265 mm
(49.8 inches)
1627 mm
(64.0 inches)
820 mm
(32.2 inches)
1445 mm
(56.8 inches)
1627 mm
(64.0 inches)
1000 mm
(39.3 inches)
1265 mm
(49.8 inches)
1627 mm
(64.0 inches)
1000 mm
(39.3 inches)
1445 mm
(56.8 inches)
1627 mm
(64.0 inches)
1350 mm
(53.1 inches)
1445 mm
(56.8 inches)
1627 mm
(64.0 inches)
1350 mm
(53.1 inches)
1445 mm
(56.8 inches)
1627 mm
(64.0 inches)
M L XL
310 X 330 mm
(12.2 x 12.9
inches)
490 x 510 mm
(19.2 x 20.0
inches)
830 x 690 mm
(32.6 x 27.1
inches)
Single Mode:
310 x 580 mm
(12.2 x 22.8
inches)
Dual Mode:
310 x 325.5 mm
(12.2 x 12.8
inches)
Single Mode:
830 x 580 mm
(32.6 x 22.8
inches)
Dual Mode:
830 x 320 mm
(32.6 x 12.5
inches)
Single Mode:
490 x 580 mm
(19.2 x 22.8
inches)
Dual Mode:
490 x 320 mm
(19.2 x 12.5
inches)
50 x 50 mm (1.9 x 1.9 inches)
Standard: 2 kg (4.4 lbs), Heavy weight option: 5 kg (11.0 lbs)
10 kg (22.0 lbs)
70 x 70mm(2.7 x 2.7 inches)
550 kg
(1212.5 lbs)
600 kg
(1322.7 lbs)
600 kg
(1322.7 lbs)
700 kg
(1543.2 lbs)
850 kg
(1873.9 lbs)
900 kg
(1984.1 lbs)
PCB 最小尺寸
PCB 厚度
最大 PCB重量
机器重量
W
D
H
PCB
最大尺寸
(X x Y)
底侧间隙
耗材
Step1.
未注册的封装
Step2.
选择需要注册的封装
· 选择封装类型
· 选择元件类型
Step3.
应用选择好的封装
Step4.
联动服务器的模
板注册封装
Sync Library
(Library Manager)
Link
3 Point View
SPC
Library Manager
World Fastest True 3D Automated Optical Inspection
LM
OPO (Offline Program Optimizer)
OPO
KSMART:面向智能工厂的最尖端的工程、最优化的解决方案
快速、直观的编程:KY Auto Programming
比以前设
备节省约
70%的编
程时间
・基于3D检测数据设定的定量,简易,快速的检测条件设定模组
・ 利用简单的编程,快速,简单的管理检测条件,快速注册变更项目
可靠的3D统计管理系统
通过程序微调提调高设备效率
设定用户别管理领域
基于3D检测数据的SPI-AOI共享解决方案
・将工程状态以直观的图表形式展示给
作业员工,分析工程不良并进行改善,
将设备利用时间最大化
・通过离线程序最优化功能,在不停线的情况下,可以编程及调试,并将信息实时更新在下一
块PCB板上
・通过中央数据库,统一管理程序文件与检测条件,
便于集中使用及管理多台设备
・不同的用户,赋予不同的权限,提高生产稳定性
・每个用户的操作自动保存在Log date中,方便追踪生产
履历
・将高迎科技 3D SPI与3D AOI(贴装,焊接)检测结果共享,
可以诊断及优化印刷,贴装,回炉焊工程
SPC仪表板 检测分析
最佳的全三维检测性能
Zenith UHS’s专利3D Projection
系统可以完美的检测元器件
准确的轮廓、异物、图案及焊
锡接点等问题克服了2D AOI
检测设备的缺点和漏洞
测量和检测各种缺陷
・ 尺寸、旋转、桥接、微翘、缺件、側立、
立碑、反件、OCV/OCR、偏移、三维极性、
翘立、侧立、焊接不良等
・并能实现提高产品良率的最终解决方法
60% Speed up
20um
30.4cm
2
/sec
20um
51.9cm
2
/sec
Step1.
未注册的封装
Step2.
选择需要注册的封装
· 选择封装类型
· 选择元件类型
Step3.
应用选择好的封装
Step4.
联动服务器的模
板注册封装
Sync Library
(Library Manager)
Link
3 Point View
SPC
Library Manager
World Fastest True 3D Automated Optical Inspection
LM
OPO (Offline Program Optimizer)
OPO
KSMART:面向智能工厂的最尖端的工程、最优化的解决方案
快速、直观的编程:KY Auto Programming
比以前设
备节省约
70%的编
程时间
・基于3D检测数据设定的定量,简易,快速的检测条件设定模组
・ 利用简单的编程,快速,简单的管理检测条件,快速注册变更项目
可靠的3D统计管理系统
通过程序微调提调高设备效率
设定用户别管理领域
基于3D检测数据的SPI-AOI共享解决方案
・将工程状态以直观的图表形式展示给
作业员工,分析工程不良并进行改善,
将设备利用时间最大化
・通过离线程序最优化功能,在不停线的情况下,可以编程及调试,并将信息实时更新在下一
块PCB板上
・通过中央数据库,统一管理程序文件与检测条件,
便于集中使用及管理多台设备
・不同的用户,赋予不同的权限,提高生产稳定性
・每个用户的操作自动保存在Log date中,方便追踪生产
履历
・将高迎科技 3D SPI与3D AOI(贴装,焊接)检测结果共享,
可以诊断及优化印刷,贴装,回炉焊工程
SPC仪表板 检测分析
最佳的全三维检测性能
Zenith UHS’s专利3D Projection
系统可以完美的检测元器件
准确的轮廓、异物、图案及焊
锡接点等问题克服了2D AOI
检测设备的缺点和漏洞
测量和检测各种缺陷
・ 尺寸、旋转、桥接、微翘、缺件、側立、
立碑、反件、OCV/OCR、偏移、三维极性、
翘立、侧立、焊接不良等
・并能实现提高产品良率的最终解决方法
60% Speed up
20um
30.4cm
2
/sec
20um
51.9cm
2
/sec