00196974-04-BA-SX12-V2-DA - 第136页
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3.7 PCB-transportsystem Fra softwa rev ersion SR.706.1 SP1 Udgave 10/2014 DA 136 LP-hvælving i transportretning + LP-tykkelse < 5, 5 mm . op…
Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SR.706.1 SP1 Udgave 10/2014 DA 3.7 PCB-transportsystem
135
3.7.5 Definition af printplade-hvælving
3.7.5.1 PCB-hvælving under transporten
PCB-hvælving på tværs af transportretningen max. 1% af PCB-diagonalen, dog ikke mere end 2
mm
3
Fast klemkant
Bevægelig klemmekanisme
Printplade
Transportsidestykke
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2
3.7 PCB-transportsystem Fra softwareversion SR.706.1 SP1 Udgave 10/2014 DA
136
LP-hvælving i transportretning + LP-tykkelse < 5,5 mm. opbøjning forreste printpladekant maks.
2,5 mm.
3
3
Fast klemkant
Transportrem
PCB-transportretning
Forreste printpladekant
Forreste printpladekant
Venstre transportrem
Højre transportrem
PCB-transportretning
Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SR.706.1 SP1 Udgave 10/2014 DA 3.7 PCB-transportsystem
137
3.7.5.2 PCB-hvælving ved bestykning
Ved en hvælving på 2 mm kan der opstå problemer ved fokusering på lokale pasmærker og blæk-
punkter i PCB-midten. Digitalkameraets fokus er 2 mm. Under hensyntagen til alle tolerancer re-
duceres denne værdi til 1,5 mm. Bemærk også, at hvælvingen gør PCB-højden lavere.
3
3
PCB-hvælving nedad max. 0,5 mm
3
Brug magnetstiftunderstøttelse for at opnå denne værdi.
Bevægelig klemmekanisme
Fast klemkant
Printplade
Transportsidestykke
Printplade
Magnetstift-
understøttelse
Bevægelig klemmekanisme
Fast klemkant
Transportsidestykke
0,5 mm