00196974-04-BA-SX12-V2-DA - 第139页

Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3 Te kniske data og konstruktionsgrupper Fra softwareversion SR.706.1 SP1 Udgave 10/2014 DA 3.8 Visionsystem 139 3.8.2 Komponent-kamera C&P , type 30, 27 x 27, digital 3 Fig. 3.8 …

100%1 / 368
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2
3.8 Visionsystem Fra softwareversion SR.706.1 SP1 Udgave 10/2014 DA
138
3.8 Visionsystem
3.8.1 Opbygning
Hvert Collect&Place-hoved har indbygget et komponent-kamera (se fig. 3.5 - 2 side 107 og fig.
3.5 - 4
side 112). Komponent-kameraet, stationært, P&P (type 33) 55 x 45, digitalt, til MultiStar og
TwinStar er fastgjort til maskinrammen.
Ved hjælp af komponent-visionsmodulet bestemmes
komponentens nøjagtige position på pipetten og
husformens geometri.
PCB-visionsmodulet beregner ved hjælp af pasmærker på printpladerne
printpladens position,
printpladens drejevinkel
og printpladens deformation.
PCB-kameraerne er fastgjort på undersiden af portalerne. Ved hjælp af pasmærker på transpor-
tørerne beregner de den nøjagtige henteposition for komponenter, hvilket især er vigtigt for små
komponenter.
3
ADVARSEL
Fare for hovedcrash!
Ved skift af bestykningshoved fra TwinStar til SpeedStar kolliderer SpeedStar med ka-
merahusene.
Afmontér de stationære BE-kameraer af TwinStar type 33, 55 x 45 og type 25, 16 x
16).
Ved skift af bestykningshoved fra TwinStar til MultiStar installeres det stationære kompo-
nent-kamera, type 33, 55 x 45, digital, i den nederste position.
Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SR.706.1 SP1 Udgave 10/2014 DA 3.8 Visionsystem
139
3.8.2 Komponent-kamera C&P, type 30, 27 x 27, digital
3
Fig. 3.8 - 1 Komponent-kamera C&P, type 30, 27 x 27, digital
(1) Komponent-kameraoptik og belysning
(2) Kameraforstærker
(3) Belysningsstyring
3.8.2.1 Tekniske data
3
Komp.-mål 0,3 mm x 0,3 mm op til 27 mm x 27 mm
Komponentspektrum 03015 op til 27 mm x 27 mm
PLCC, SO, QFP, TSDP, SOT, MELF, CHIP, IC, BGA
Min. benafstand 0,3 mm
Min. benbredde 0,15 mm
Min. ball-afstand 0,25 mm til komp. < 18 mm x 18 mm
0,35 mm til komp. 18 mm x 18 mm
Min. ball-diameter 0,14 mm til komp. < 18 mm x 18 mm
0,2 mm til komp. 18 mm x 18 mm
Synsfelt 32 mm x 32 mm
Belysningsart Reflekteret lys (5 frit programmerbare niveauer)
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2
3.8 Visionsystem Fra softwareversion SR.706.1 SP1 Udgave 10/2014 DA
140
3.8.3 Komponent-kamera stationær P&P, type 33, 55 x 45, digital
Artikel-nr.119818-xx stationært kamera, type 33
3.8.3.1 Opbygning
3
Fig. 3.8 - 2 Opbygningen af komp.-kamera stationært P&P, type 33, 55 x 45, digitalt
3.8.3.2 Tekniske data
3
3
(1) Kamerahus med integreret kamera og
kameraforstærker
(2) Glasplade - herunder belysnings- og op-
tikniveauer
Komp.-mål 1,0 mm x 0,5 mm op til 55 mm x 45 mm
Komponentspektrum 0402, MELF, SO, PLCC, QFP, elektrolytkondensatorer, BGA
Min. benafstand 0,3 mm
Min. benbredde 0,15 mm
Min. ball-afstand 0,35 mm
Min. ball-diameter 0,2 mm
Synsfelt 65 mm x 50 mm
Belysningsart Reflekteret lys (seks frit programmerbare niveauer)