00196974-04-BA-SX12-V2-DA - 第143页
Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3 Te kniske data og konstruktionsgrupper Fra softwareversion SR.706.1 SP1 Udgave 10/2014 DA 3.9 X-fødemoduler til SIPLACE SX1/SX2 143 3.9 X-fødemoduler til SIPLACE SX1/SX2 V ed SIPLAC…
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2
3.8 Visionsystem Fra softwareversion SR.706.1 SP1 Udgave 10/2014 DA
142
3.8.4.3 Pasmærke-kriterier
3
3.8.4.4 Blækpunktkriterier
3
2 Mærker beregnes
3 Mærker beregnes
X- / Y-position, drejevinkel mellemste PCB-forsinkelse
ekstra: forskydning, vridning separat i X- og Y-retning
Mærkeformer Syntetiske mærker Cirkel, kryds, kvadrat, firkant, rombe, cirkel-
formede, kvadratiske og firkantede konturer, dobbeltkryds
Mønster: vilkårligt
Mærkeoverflade
Kobber
Tin
Uden oxydation og loddestoplak
Hvælving 1/10 af strukturbredden, begge med god kontrast til
omgivelserne
Mål syntetiske mærker
Min. X/ Y-størrelse for kreds og firkant:
Min. X/ Y-størrelse for kredsring og firkantet ramme
Min. X/ Y-størrelse for kryds:
Min. X/ Y-størrelse for dobbeltkryds:
Min. X/ Y-størrelse for rombe:
Min. rammebredde for kredsring og firkantet ramme:
Min. bjælkebredde/bjælkeafstand for kryds, dobbeltkryds:
Max. X/ Y-størrelse for alle mærkeformer:
Max. bjælkebredde for kryds, dobbeltkryds:
Min. tolerancer generelt:
Max. tolerancer generelt:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2% af nominelt mål
20% af nominelt mål
Mål på mønstre
Min. størrelse
Max. størrelse
0,5 mm
3 mm
Mærkeomgivelse Frirum er ikke nødvendigt omkring pasmærket, hvis der ikke
befinder sig nogen lignende mærkestruktur inden for søgefeltet.
Metoder - Syntetisk mærkeidentificeringsproces
- Middel gråværdi
- Histogram-metode
- Template Matching
Størrelse for mærkeformer hhv.
strukturer
Syntetiske mærker
Andre processer
Mål for syntetiske mærker, se afsnit Pasmærke-kriterier
3.8.4.3,
side 142
.
min. 0,3 mm
max. 5 mm
Afdækningsmateriale Dækker godt
Registreringstid Afhængigt af metode 20 ms - 0,2 s
Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2 3 Tekniske data og konstruktionsgrupper
Fra softwareversion SR.706.1 SP1 Udgave 10/2014 DA 3.9 X-fødemoduler til SIPLACE SX1/SX2
143
3.9 X-fødemoduler til SIPLACE SX1/SX2
Ved SIPLACE SX1/SX2 anvendes hele spektret af SIPLACE X-fødemoduler. Alle SIPLACE X-fø-
demoduler er kompatible med SIPLACE SX1/SX2-komp.-bordene og kan benyttes uden be-
grænsninger. Væsentlige egenskaber ved SIPLACE X-fødemodulerne er en høj præcision for
hentepositionen, at de kan programmeres online, statusvisninger på et LCD-display og enkel
håndtering ved skift af fødemodulerne under bestykningsprocessen. Strømforsyningen til fødemo-
dulerne kommer i stand kontaktløst via en induktiv grænseflade. Hvert af fødemodulerne kommu-
nikerer med fødemodul-styreenheden (FCU) via to optoelektroniske kanaler (lysledere). De to
grænseflader udgør EDIF-konstruktionsgruppen (energi- og datainterface, se punkt 2 på fig. 3.9 -
1, side 146). Fødemodul-styreenheden er igen via CAN-bussen forbundet med automatens
styreenhed.
3.9.1 Tapefødemoduler i SIPLACE X-serien
3.9.1.1 Tapemateriale
Tapebreddens spektrum rækker fra 4 mm til 88 mm. Tapematerialet er blister eller papir. Desuden
kan tape bearbejdes med en permanent hæftende dækfolie (PSA-folie). Dette kræver tilvalgsfunk-
tionen "PSA Kit".
Tapefødemodulerne er designet på basis af følgende tapestandarder:
DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)
JIS C 0806-3 (1999)
ANSI/EIA 481-C (10/2003)
IEC 60286-3-2 3
PSA Kit Artikel-nr.
PSA Kit 8 mm X 00141224-xx
PSA Kit 12 mm X 00141225-xx
PSA Kit 16 mm X 00141227-xx
3 Tekniske data og konstruktionsgrupper Betjeningsvejledning SIPLACE SX1/SX2
3.9 X-fødemoduler til SIPLACE SX1/SX2 Fra softwareversion SR.706.1 SP1 Udgave 10/2014 DA
144
Den samlede højde for blistertapene afhænger af tapebredden og må have følgende max. vær-
dier:
Ved 8 mm - papirtapes må papirtykkelsen max. være 1,6 mm. Længden på en komponentlomme
må være max. 51 mm i tapetransportretningen.
3.9.1.2 Taperullediameter
Taperullediameteren kan være op til 19" (483 mm) for alle fødemoduler. En opstilling over de mak-
simale taperullediametre i afhængighed af PCB-transporthøjden findes i afsnittet 3.10.7.2
, side
181
.
3.9.1.3 Manuel udtagning af brugeren af ikke hentede tantalkondensatorer
For at tantalkondensatorerne ikke fører til brand af tapematerialet ved tapesnittet, er betje-
ningsoverfladen blevet udvidet med optionen "Stands straks ved optagningsfejl". Denne indstilling
skal så være aktiveret i SIPLACE Pro. På bestykningsautomaten taktes den ikke hentede kompo-
nent en gang videre og ligger så i tapen parat til hentning. Sporet er deaktiveret, og brugeren gø-
res med en fejlmelding opmærksom på, at tantal-komponenten skal tages ud af tapen. Findes et
reservespor, bestykker maskinen videre. Brugeren har dog mulighed for at stoppe automaten og
fjerne tantal-komponenten. Findes der ikke noget reservespor, og er det ikke muligt at bestykke
med andre komponenter, bliver automaten stående. Også her kan brugeren fjerne tantal-kompo-
nenten og kvittere for fejlen. Når brugeren har foretaget en nystart af automaten, fortsættes be-
stykningen og komponenter hentes ud af det igen frigivne spor.
3
Tapebredde Samlet højde for blistertapene
4 mm Max. 1,1 mm
8 mm Max. 3,5 mm
12 mm Max. 6,5 mm
16 mm og bredere Max. 25 mm
BEMÆRK
Denne softwarefunktion er også meget fornuftig for dyre komponenter.
Bemærk også sikkerhedsanvisninger gældende for kondensatorer på metalpulverba-
sis (se afsnit 2.5.3
, side 57).