用户手册_D4i_SR 605_ZH - 第241页
用户手册 SIPLACE D4i 6 贴片机扩展部件 源自软件版本 SR.605.03 SP2 2012 年 10 月 中文版 6.13 视像示教贴片机 241 6.13.1 说明 视像示教贴片机是一种为 SIPLACE 贴片机上要处理的元件创建和测试封 装形式说明的系统。 视像示教贴片机必须由下列元件 构成： – 基本组件 ，装有电路和一个或两个元件照相 机 – 微型塔 PC WINDOWS XP 操作系统 6 SIPLACE 视像系…
6 贴片机扩展部件 用户手册 SIPLACE D4i
6.13 视像示教贴片机 源自软件版本 SR.605.03 SP2 2012 年 10 月 中文版
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6.13 视像示教贴片机
部件号 00119788-xx 视像示教贴片机
6
图
6.13 - 1
配有元件照相机 （
28
型）的视像示教贴片机
用户手册 SIPLACE D4i 6 贴片机扩展部件
源自软件版本 SR.605.03 SP2 2012 年 10 月 中文版 6.13 视像示教贴片机
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6.13.1 说明
视像示教贴片机是一种为 SIPLACE 贴片机上要处理的元件创建和测试封装形式说明的系统。
视像示教贴片机必须由下列元件构成：
– 基本组件，装有电路和一个或两个元件照相机
– 微型塔 PC
WINDOWS XP 操作系统 6
SIPLACE 视像系统图象处理软件 6
SIPLACE Pro 数据库服务器 6
照相机界面：CAN 总线插卡和照相机总线插卡 6
视像示教贴片机可以用来创建和测试任何贴片机封装形式的说明，并可以用来运行元件检查程
序。
因此，所创建的封装形式说明可以存储于视像示教贴片机的 SIPLACE Pro 数据库，并传送到生产
系统的 SIPLACE Pro 数据库中。此外，您还能从贴片机中将视像屏幕截图下载到视像示教贴片机
中进行分析。只有多元件测量仍必须在贴片机上进行。
6.13.2 优点
此脱机系统的主要优点在于，它与生产系统完全独立，创建和测试封装形式说明时不需要使用任
何生产系统资源。因此，由于封装形式说明和测试的缘故，将不会对生产率带来任何损失。另
外，推出新产品所花费的时间将因此独立系统而大大缩短。
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6.13.3 支持哪种元件照相机？
视像示教贴片机支持下列元件照相机：
元件照相机 元件范围 用于哪些贴片机？
C&P， 23 型， 6x6，
数字
01005 至 6 x 6 mm² X 系列：
C&P20 贴片头的贴片头照相机
C&P， 28 型， 18 x 18，
数字
0402 至 18.7 x 18.7 mm²，
PLCC 44， BGA， µBGA，
倒装片， TSOP， QFP，
SO - SO32， DRAM
X/D 系列：
C&P12 贴片头的贴片头照相机
C&P， 29 型， 27 x 27，
数字
0201 至 27 x 27 mm²，
PLCC，SO， QFP， TSDP，
SOT， MELF， CHIP， IC
BGA
X/D 系列：
C&P6 和 C&P12 贴片头的贴片头照
相机
C&P， 30 型， 27 x 27，
数字
01005 至 27 x 27 mm²，
PLCC，SO， QFP， TSDP，
SOT， MELF
， CHIP， IC
BGA
X/SX/D 系列：
CPP 和 C&P12 贴片头的贴片头照
相机
P&P，静止， 33 型，
55 x 45，数字
0402 至 55 x 45 mm²，
MELF，SO， PLCC， QFP，
电解质电容器， BGA，连接
器
X/D 系列：
适用于 IC 和连接器的静止照相机
P&P，静止， 25 型，
16 x 16，数字
0201 至 16 x 16 mm²，
SO， PLCC， QFP，插座
插头， BGA，专用元件，
bare dies，倒装片，保护罩
X/D 系列：
适用于倒装片元件的静止照相机
P&P，静止， 36 型，
32 x 32，数字
0603 至 32 x 32 mm²，
SO， PLCC， QFP， BGA，
专用元件， bare die，倒装片
D1i：
适用于 D1i 贴片机上 IC 和连接器的
静止照相机