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3 贴片机的技术数据 用户手册 SIPLACE D4i 3.5 贴片头 源自软件版本 SR.605.03 SP2 2012 年 10 月 中文版 98 片枪。这不仅能节省空间：直径越 小，离心力越小，这与一般的 芯片贴片枪不同。还极大地减少 了在传送过程中，元件滑落的危险 。 另一个优点是：收集 贴片头的循环时间与所有的元件都相同，换句话说，贴 片速率不取决于元件 的大小。 3.5.1.2 技术数据 3 带有元件照相机 （ 28 型）的…
用户手册 SIPLACE D4i 3 贴片机的技术数据
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3
图
3.5 - 2 12
吸嘴收集贴片头
-
功能组，第二部分
3
(1) 中间分布器印制电路板 （在盖子下面）
(2) 星形轴 - DR 马达
(3) Z 轴马达
(4) 阀调整驱动装置
(5) C&P 元件照相机
3.5.1.1 说明
12 吸嘴收集 贴片头遵循收集 贴片原理。也就是说，在每一个贴片循环中， 12 个元件由贴片头拾
取后，根据贴片位置进行光学对中，然后旋转至所需的贴片角度。通过吹气将这些元件轻柔而准
确地放在 PCB 上。 SIPLACE 收集 贴片头上的 12 个吸嘴围绕水平轴旋转，而不像一般的芯片贴
3 贴片机的技术数据 用户手册 SIPLACE D4i
3.5 贴片头 源自软件版本 SR.605.03 SP2 2012 年 10 月 中文版
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片枪。这不仅能节省空间：直径越小，离心力越小，这与一般的芯片贴片枪不同。还极大地减少
了在传送过程中，元件滑落的危险。
另一个优点是：收集 贴片头的循环时间与所有的元件都相同，换句话说，贴片速率不取决于元件
的大小。
3.5.1.2 技术数据
3
带有元件照相机 （28 型）的
12 吸嘴收集贴片头，
18 x 18，数字
（见第 3.8.1
节，第 116 页）
带有元件照相机 （30 型）的
12 吸嘴收集贴片头，
27 x 27，数字
（见第 6.9 节，第 237 页）
元件范围
a
从 0402 至 PLCC44、 BGA、
μBGA、倒装片、 TSOP、 QFP、
SO - SO32、 DRAM
01005
b
至倒装片、 bare die、
PLCC44、 BGA、 *BGA、 TSOP、
QFP、 SO - SO32、 DRAM
元件规格
最大高度
最小管脚间距
最小管脚宽度
最小球面间距
最小球面管脚直径
最小尺寸
最大尺寸
最大重量
6 mm
0.5 mm
0.2 mm
0.35 mm
0.2 mm
1.0 x 0.5 mm²
18.7 x 18.7 mm²
2 g
6 mm
0.3 mm
0.15 mm
0.25 mm
0.14 mm
0.4 x 0.2 mm²
18.7 x 18.7 mm²
2 g
程序设定功率级
1
2
3
4
5
程序设定的贴片力 [N]
2.4 ± 0.5
2.4 ± 0.5
3 + 1
4 + 1
5 + 1
吸嘴类型
9xx 9xx
X/Y 轴精确度
c
± 50 μm/3σ, ± 67 μm/4σ ± 50 μm/3σ, ± 67 μm/4σ
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3.5.1.3 使用真空泵的操作
12 吸嘴收集贴片头可以进行转换以适应真空泵的操作，从而更有效地制造真空状态
（见第 6.12
节，第 239 页）。
角度精确度
± 0.53°/3σ, ± 0.71°/4σ ± 0.53°/3σ, ± 0.71°/4σ
元件范围
98% 98.5%
元件照相机类型
28 30
照明级别
55
可能的照明级别设置
256
5
256
5
a) 请注意，可以放置的元件范围还会受到衬垫几何形状、客户特定的标准和封装公差的影响。
b) 带有 01005 封装
c) 精确值可使用与厂商无关的 IPC 标准测量得出。