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Test Research, Inc. 84 TR7500 SIII Series User G uide – Soft ware 圖 120 ： OCV 手動 設定視窗 - 字元數：設定 OCV 的字元數數量。系統 會自動切 割，如切割錯誤 可自行修 改字元 數，並會做平均分配， 數量限制 1~20 。 - 新增：當自動切割字元 數少於真正字元數時，可 使用此功能 手動增加一個 檢測框， 可針對某字元連接造成 切割錯誤時使用。 - 刪…
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TR7500 SIII Series User Guide – Software 83
圖 119：字元驗證框參數設定畫面
硬體設定：
相機：切換不同角度的相機，可選擇上、前、後、左、右五個方向。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為低角度燈源。
一般合格標準：
相似度：設定待測影像與標準影像的相似度標準值。當待測物與標準值的相似度低於
設定值，即視為不良。
基本參數與其對應的合格標準：
極性比對：勾選表示開啟極性檢測功能。
無文字：當晶片元件有替代料無文字時會自動忽略影像比對降低誤判。
手動設定：手動設定代料影像中字型的切割方式。
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84 TR7500 SIII Series User Guide – Software
圖 120：OCV 手動設定視窗
- 字元數：設定 OCV 的字元數數量。系統會自動切割，如切割錯誤可自行修改字元
數，並會做平均分配，數量限制 1~20。
- 新增：當自動切割字元數少於真正字元數時，可使用此功能手動增加一個檢測框，
可針對某字元連接造成切割錯誤時使用。
- 刪除：點選字元框可做刪除動作。
- 分割：點選字元框可做分割為兩個的動作
- 可點選字元框做尺寸的調整，完成後按“套用”，再按“關閉”結束編輯。
3.7.12 焊盤定位(Pad)框
用途：用來計算晶片電阻元件與焊盤間的實際偏移。
檢測原理：利用影像中的灰階/色彩來搜尋焊盤位置，並利用搜尋出來的焊盤位置定位其他影
像比對框如：PatMatch、CorMatch 或 Chip 框。
參數畫面與說明：
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圖 121：焊盤定位框參數設定畫面
硬體設定：
相機：切換不同角度的相機，可選擇上、前、後、左、右五個方向。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
一般合格標準：
X 偏移：設定待測物中心與標準值中心位移在 X 方向的公差值。
Y 偏移：設定待測物中心與標準值中心位移在 Y 方向的公差值。
X 方向尺寸正/負公差比(%)：設定待測物與標準值在 X 方向尺寸差異的公差值，可區分
為正負方向。
Y 方向尺寸正/負公差比(%)：設定待測物與標準值在 Y 方向尺寸差異的公差值，可區分
為正負方向。
基本參數與其對應的合格標準：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為色彩空間法。
模式:
Head：當兩側的焊盤清楚時使用，如下圖所示。