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Test Research, Inc. TR7500 SIII Series User G uide – Soft ware 85 圖 121 ：焊盤定位 框參數設定畫面 硬體設定： 相機：切換不同角度的 相機，可選 擇上、前、後 、左、右五個方向 。 燈光：選擇使用均勻光 、錫形燈源 、低角度燈源 或者白燈，預設為 白燈。 一般合格標準： X 偏移：設定待測物中心 與標準值中心位 移在 X 方向的公差值。 Y …
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84 TR7500 SIII Series User Guide – Software
圖 120：OCV 手動設定視窗
- 字元數：設定 OCV 的字元數數量。系統會自動切割，如切割錯誤可自行修改字元
數，並會做平均分配，數量限制 1~20。
- 新增：當自動切割字元數少於真正字元數時，可使用此功能手動增加一個檢測框，
可針對某字元連接造成切割錯誤時使用。
- 刪除：點選字元框可做刪除動作。
- 分割：點選字元框可做分割為兩個的動作
- 可點選字元框做尺寸的調整，完成後按“套用”，再按“關閉”結束編輯。
3.7.12 焊盤定位(Pad)框
用途：用來計算晶片電阻元件與焊盤間的實際偏移。
檢測原理：利用影像中的灰階/色彩來搜尋焊盤位置，並利用搜尋出來的焊盤位置定位其他影
像比對框如：PatMatch、CorMatch 或 Chip 框。
參數畫面與說明：
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圖 121：焊盤定位框參數設定畫面
硬體設定：
相機：切換不同角度的相機，可選擇上、前、後、左、右五個方向。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
一般合格標準：
X 偏移：設定待測物中心與標準值中心位移在 X 方向的公差值。
Y 偏移：設定待測物中心與標準值中心位移在 Y 方向的公差值。
X 方向尺寸正/負公差比(%)：設定待測物與標準值在 X 方向尺寸差異的公差值，可區分
為正負方向。
Y 方向尺寸正/負公差比(%)：設定待測物與標準值在 Y 方向尺寸差異的公差值，可區分
為正負方向。
基本參數與其對應的合格標準：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為色彩空間法。
模式:
Head：當兩側的焊盤清楚時使用，如下圖所示。
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圖 122：Pad 框 – Head 模式使用情況
Body：用於方型或圓形的標記，如下圖所示。
圖 123：Pad 框 – Body 模式使用情況
X 方向標準尺寸：設定焊盤在 X 方向的標準尺寸。
Y 方向標準尺寸：設定焊盤在 Y 方向的標準尺寸。
增強過濾：增強偵測焊盤的檢測能力，針對不規則型焊盤做額外判斷。
套用檢測結果至標準尺寸：將計算出來的焊盤大小結果設為標準值。
3.7.13 焊盤量測(PadMeasure)框
用途：用來檢測 元件焊盤的長、寬、面積以及距離的量測。
檢測原理：利用影像中所選取焊盤的色彩來計算焊盤的相關參數。
參數畫面與說明：