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Test Research, Inc. 86 TR7500 SIII Series User G uide – Soft ware 圖 122 ： Pad 框 – Head 模 式使用情況 Body ：用於方型或圓 形的標記，如下圖所示。 圖 123 ： Pad 框 – Body 模 式使用情況 X 方向標準尺寸：設定焊 盤在 X 方向的標準尺寸。 Y 方向標準尺寸：設定焊 盤在 Y 方向的標準尺寸。 增強過濾：增強偵測…
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TR7500 SIII Series User Guide – Software 85
圖 121：焊盤定位框參數設定畫面
硬體設定：
相機：切換不同角度的相機，可選擇上、前、後、左、右五個方向。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
一般合格標準：
X 偏移：設定待測物中心與標準值中心位移在 X 方向的公差值。
Y 偏移：設定待測物中心與標準值中心位移在 Y 方向的公差值。
X 方向尺寸正/負公差比(%)：設定待測物與標準值在 X 方向尺寸差異的公差值，可區分
為正負方向。
Y 方向尺寸正/負公差比(%)：設定待測物與標準值在 Y 方向尺寸差異的公差值，可區分
為正負方向。
基本參數與其對應的合格標準：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為色彩空間法。
模式:
Head：當兩側的焊盤清楚時使用，如下圖所示。
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86 TR7500 SIII Series User Guide – Software
圖 122：Pad 框 – Head 模式使用情況
Body：用於方型或圓形的標記，如下圖所示。
圖 123：Pad 框 – Body 模式使用情況
X 方向標準尺寸：設定焊盤在 X 方向的標準尺寸。
Y 方向標準尺寸：設定焊盤在 Y 方向的標準尺寸。
增強過濾：增強偵測焊盤的檢測能力，針對不規則型焊盤做額外判斷。
套用檢測結果至標準尺寸：將計算出來的焊盤大小結果設為標準值。
3.7.13 焊盤量測(PadMeasure)框
用途：用來檢測 元件焊盤的長、寬、面積以及距離的量測。
檢測原理：利用影像中所選取焊盤的色彩來計算焊盤的相關參數。
參數畫面與說明：
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圖 124：焊盤量測框參數設定畫面
硬體設定：
相機：切換不同角度的相機，可選擇上、前、後、左、右五個方向。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
一般合格標準：
焊盤 1/2 長度差異：設定待測 Pad 與標準值長度差異的公差值。
焊盤 1/2 寬度差異：設定待測 Pad 與標準值寬度差異的公差值。
焊盤 1/2 面積差異：設定待測 Pad 與標準值面積差異的公差值。
基本參數與其對應的合格標準：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為色彩空間法。
焊盤數量：設定欲檢測的 Pad 數量。當選擇”Two”時，才會出現 Pad2 的相關參數顯示。
距離差異值：設定兩個 Pad 間距的差異公差值。
套用檢測結果至標準尺寸：設定焊盤 1/2 的標準尺寸。
標準距離：設定兩個 Pad 相鄰邊界的標準尺寸。
套用檢測結果至標準尺寸：將計算出來的 Pad 框大小結果設為標準值。
3.7.14 特徵匹配(PatMatch)框
用途：主要用來檢查 0402 以上晶片元件的缺件、損件、偏移、立碑、極性。