7710PDFA - 第108页
Test Research, Inc. 88 TR7500 SIII Series User G uide – Soft ware 檢測原理：利用影像中 元件的輪廓特徵比對來計 算相似度。 參數畫面與說明： 圖 125 ：特徵匹配 框參數設定畫面 硬體設定： 相機：切換不同角度的 相機，可選 擇上、前、後 、左、右五個方向 。 燈光：選擇使用均勻光 、錫形燈源 、低角度燈源 或者白燈，預設為 錫形燈源。 一般合格標準： …
Test Research, Inc.
TR7500 SIII Series User Guide – Software 87
圖 124：焊盤量測框參數設定畫面
硬體設定：
相機：切換不同角度的相機，可選擇上、前、後、左、右五個方向。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
一般合格標準：
焊盤 1/2 長度差異：設定待測 Pad 與標準值長度差異的公差值。
焊盤 1/2 寬度差異：設定待測 Pad 與標準值寬度差異的公差值。
焊盤 1/2 面積差異：設定待測 Pad 與標準值面積差異的公差值。
基本參數與其對應的合格標準：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為色彩空間法。
焊盤數量：設定欲檢測的 Pad 數量。當選擇”Two”時，才會出現 Pad2 的相關參數顯示。
距離差異值：設定兩個 Pad 間距的差異公差值。
套用檢測結果至標準尺寸：設定焊盤 1/2 的標準尺寸。
標準距離：設定兩個 Pad 相鄰邊界的標準尺寸。
套用檢測結果至標準尺寸：將計算出來的 Pad 框大小結果設為標準值。
3.7.14 特徵匹配(PatMatch)框
用途：主要用來檢查 0402 以上晶片元件的缺件、損件、偏移、立碑、極性。
Test Research, Inc.
88 TR7500 SIII Series User Guide – Software
檢測原理：利用影像中元件的輪廓特徵比對來計算相似度。
參數畫面與說明：
圖 125：特徵匹配框參數設定畫面
硬體設定：
相機：切換不同角度的相機，可選擇上、前、後、左、右五個方向。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
一般合格標準：
相似度：設定待測影像與標準影像的相似度標準值。當待測物與標準值的相似度低於
設定值，即視為不良。
旋轉：設定待測元件旋轉角度的公差值。
基本參數與其對應的合格標準
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為權重法。
定位模式：區分為 Normal 及 Warp 模式，Normal 即一般檢測，Warp 為定位補償，
Fail 時不會顯示在測試視窗。
偏移模式：選擇使用 Normal、ShiftXY 或 Boundary 模式來測試位移。
- Normal：可以個別設定 X 方向與 Y 方向的偏移公差值。
- ShiftXY：設定 X 與 Y 方向的總位移量(X、Y 位移的平方根)的公差值。
- Boundary：設定一個邊界作為檢測時的判定基準。當勾選此選項時，參數設定的
ShiftX 與 ShiftY 會變成 Boundary/X 與 Boundary/Y。當檢測結果超出此範圍時視
為不良。
極性比對：勾選表示開啟極性檢測功能。即待測物影像若旋轉 180 度時會視為不良。
3.7.15 極性檢測(PolarPair)框
用途：主要用來檢查元件的極反。
Test Research, Inc.
TR7500 SIII Series User Guide – Software 89
檢測原理：利用檢測框與對照框之間的灰階亮度差，來測試元件的極性。(對照框的位置會依
照本體的範圍自動產生在相對於原本檢測框的位置，如下圖所示。)
圖 126：極性檢測框檢測原理說明圖
參數畫面與說明：
圖 127：極性檢測框參數設定畫面
硬體設定：
相機：切換不同角度的相機，可選擇上、前、後、左、右五個方向。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為低角度燈。
一般合格標準：
亮度差：設定檢測框與對照框之間的灰階差異容許值。在極性指標設定為 Bright Side，
檢測結果為正值且大於公差值時，會判定為 Pass。在極性指標設定為 Dark Side，檢
測結果為負值且絕對值大於公差值時，會判定為 Pass。
灰階值 1：檢測框在權重調整後的平均灰階值。
灰階值 2：對照框在權重調整後的平均灰階值。
基本參數與其對應的合格標準
極性指標：選擇使用 Bright Side(當極性檢測框位於亮測時)或者 Dark Side(當極性檢測
框位於暗測時)。
對照框
檢測框
本體框