7710PDFA - 第111页
Test Research, Inc. TR7500 SIII Series User G uide – Soft ware 91 圖 129 ： Void 框參 數設定畫面 – 與焊 盤連動設定 – 移動 到焊盤尾端 - 移動到焊盤的中心軸： 移動檢測框到與 Lead 框所設定焊盤 中心共水平 / 垂 直位置， 如下圖所示。 圖 130 ： Void 框參 數設定畫面 – 與焊 盤連動設定 – 移動 到焊盤的中心軸 - 限制在焊盤範圍…
Test Research, Inc.
90 TR7500 SIII Series User Guide – Software
3.7.16 顏色檢測(Void)框
Void 框可區分為三類，分別為 Ratio Mode、Blob Mode、Sim mode。
Ratio Mode：
用途：利用比例來檢查元件的錫點空焊、缺件或極反。
檢測原理：1.灰階模式：計算亮或暗區占整個檢測框的比例。
2.色彩模式：計算所選取的色彩占全部檢測框的比例。
參數畫面與說明：
圖 128：顏色檢測框參數設定畫面 – Ratio Mode
硬體設定：
相機：切換不同角度的相機，可選擇上、前、後、左、右五個方向。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
基本參數與其對應的合格標準：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為色彩空間法。
面積比例上/下限(%)：設定
與焊盤連動設定：
- 移動到焊盤尾端：當焊盤尾端間距設為 0 即表示貼齊焊盤的末端，增加焊盤尾端間
距即分開檢測框到焊盤尾端的距離，如下圖所示。
Test Research, Inc.
TR7500 SIII Series User Guide – Software 91
圖 129：Void 框參數設定畫面 – 與焊盤連動設定 – 移動到焊盤尾端
- 移動到焊盤的中心軸：移動檢測框到與 Lead 框所設定焊盤中心共水平/垂直位置，
如下圖所示。
圖 130：Void 框參數設定畫面 – 與焊盤連動設定 – 移動到焊盤的中心軸
- 限制在焊盤範圍內：限制檢測框落在 Lead 框所設定的焊盤的範圍內，如下圖所示。
圖 131：Void 框參數設定畫面 – 與焊盤連動設定 – 限制在焊盤範圍內
Test Research, Inc.
92 TR7500 SIII Series User Guide – Software
Blob Mode：
用途：利用區塊數量來檢查用來檢測金手指表面刮傷、髒污與積體電路翹腳。
檢測原理：1.灰階模式：計算亮或暗區占整個檢測框的比例。
2.色彩模式：計算所選取的色彩占全部檢測框的比例。
參數畫面與說明：
圖 132：Void 框參數設定畫面 – Blob Mode
硬體設定：
相機：切換不同角度的相機，可選擇上、前、後、左、右五個方向。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
基本參數與其對應的合格標準：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為色彩空間法。
Blob Mode：
- 區塊數量：顯示所計算出來的 Blob 總數量。當偵測模式為 Blob Pass，檢測值≦
公差值，當偵測模式為 Blob Fail，檢測值>公差值。
- 缺陷模式：區分為 Blob Pass/ Blob Fail。