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Test Research, Inc. 92 TR7500 SIII Series User G uide – Soft ware Blob Mode ： 用途： 利用 區塊數量 來檢查 用來檢測金手指表面刮 傷、髒污與積體電路 翹腳 。 檢測原理： 1. 灰階模式 ：計算亮或 暗區占整個檢測 框的比例。 2. 色彩模式：計算所選 取的色彩占 全部檢測框的比 例。 參數畫面與說明： 圖 132 ： Void 框參 數設定畫面 – B…
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TR7500 SIII Series User Guide – Software 91
圖 129：Void 框參數設定畫面 – 與焊盤連動設定 – 移動到焊盤尾端
- 移動到焊盤的中心軸：移動檢測框到與 Lead 框所設定焊盤中心共水平/垂直位置，
如下圖所示。
圖 130：Void 框參數設定畫面 – 與焊盤連動設定 – 移動到焊盤的中心軸
- 限制在焊盤範圍內：限制檢測框落在 Lead 框所設定的焊盤的範圍內，如下圖所示。
圖 131：Void 框參數設定畫面 – 與焊盤連動設定 – 限制在焊盤範圍內
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92 TR7500 SIII Series User Guide – Software
Blob Mode：
用途：利用區塊數量來檢查用來檢測金手指表面刮傷、髒污與積體電路翹腳。
檢測原理：1.灰階模式：計算亮或暗區占整個檢測框的比例。
2.色彩模式：計算所選取的色彩占全部檢測框的比例。
參數畫面與說明：
圖 132：Void 框參數設定畫面 – Blob Mode
硬體設定：
相機：切換不同角度的相機，可選擇上、前、後、左、右五個方向。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
基本參數與其對應的合格標準：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為色彩空間法。
Blob Mode：
- 區塊數量：顯示所計算出來的 Blob 總數量。當偵測模式為 Blob Pass，檢測值≦
公差值，當偵測模式為 Blob Fail，檢測值>公差值。
- 缺陷模式：區分為 Blob Pass/ Blob Fail。
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TR7500 SIII Series User Guide – Software 93
- 區塊面積上限：設定區塊面積上限，單位為μm
2
，超過則不計算。若值小於下限面
值則預設為面積無上限。
- 區塊面積下限：設定區塊面積下限，單位為μm
2
，不足則不計算。
- 寬高比上限/下限：設定寬高比的上限與下限，只有寬高比介於此範圍內才列入計
算。最小需大於 1。
- 長度模式：計算區塊的長邊或短邊長度當檢測標準。
- 長度上限/下限：設定寬高比的上限與下限，只有長度介於此範圍內才列入計算。
- 檢查黑洞：表示在亮中找暗或在暗中找亮的區塊的功能，且該區塊必須被全部包圍。
圖 133：Void 框 Blob Mode –檢查黑洞
檢查兩者：可同時檢查門檻值內符合的區塊和門檻值以外被包圍的區塊。與焊盤連動
設定：
- 移動到焊盤尾端：當焊盤尾端間距設為 0 即表示貼齊焊盤的末端，增加焊盤尾端間
距即分開檢測框到焊盤尾端的距離
- 移動到焊盤的中心軸：移動檢測框到與 Lead 框所設定焊盤中心共水平/垂直位置。
- 限制在焊盤範圍內：限制檢測框落在 Lead 框所設定的焊盤的範圍內。
Sim Mode 的說明如下：
用途：用於錫型燈下的錫型分析，藉由加代料影像的方式教導程式好壞錫型的色彩/外觀差異，
再計算出相似度來判斷是否為瑕疵，來檢查元件的錫點空焊。
檢測原理：1.灰階模式：計算亮或暗區占整個檢測框的比例。
2.色彩模式：計算所選取的色彩占全部檢測框的比例。
參數畫面與說明：