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Test Research, Inc. TR7500 SIII Series User G uide – Soft ware 95 3.7.17 輪廓檢測 (Cont our) 框 用途：用來檢測金手指 上的缺陷。 檢測原理：利用影像教 導的標準影像與代測物影 像進行比對 ，找出待測影 像的最大深 度作為檢 測判斷依據，並將有瑕 疵的部分標示於影像上。 參數畫面與說明： 圖 135 ：輪廓檢測 設定畫面 硬體： 相機：切換不同角…
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圖 134：Void 框參數設定畫面 – Sim Mode
硬體設定：
相機：切換不同角度的相機，可選擇上、前、後、左、右五個方向。。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
基本參數與其對應的合格標準：
影像模式：權重法或色彩空間法，相關設定皆不影響比對的結果值。
合格相似度：與良品代料的比對相似度，大於設定值為 Pass。
不合格相似度：與不良品代料的比對相似度，大於設定值為 Fail，若不合格影像比對不
良則不做良品影像比對。
靈敏度：分為五種等級，敏感度越高，分數越容易因為外觀上的些微差異而降低。
與焊盤連動設定：
- 移動到焊盤尾端：當焊盤尾端間距設為 0 即表示貼齊焊盤的末端，增加焊盤尾端間
距即分開檢測框到焊盤尾端的距離
- 移動到焊盤的中心軸：移動檢測框到與 Lead 框所設定焊盤中心共水平/垂直位置。
- 限制在焊盤範圍內：限制檢測框落在 Lead 框所設定的焊盤的範圍內。
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TR7500 SIII Series User Guide – Software 95
3.7.17 輪廓檢測(Contour)框
用途：用來檢測金手指上的缺陷。
檢測原理：利用影像教導的標準影像與代測物影像進行比對，找出待測影像的最大深度作為檢
測判斷依據，並將有瑕疵的部分標示於影像上。
參數畫面與說明：
圖 135：輪廓檢測設定畫面
硬體：
相機：切換不同角度的相機，可選擇上、前、後、左、右五個方向。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
一般合格標準：
最大內部深度：向內最大深度(預設 30μm)。
最大外部深度：向外最大深度(預設 30μm)。
區塊面積下限：濾除黑洞面積最小下限(預設 1000μm)。
影像模式：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為權重法。
區域：設定樣本面積的最小下限(預設 1000μm)。
內部遮罩：金手指邊緣向內的遮罩範圍(預設 20μm)。
外部遮罩：金手指邊緣向外的遮罩範圍(預設 20μm)。
進階設定：開啟進階設定項目。
進階參數與其相對應的合格標準：
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長邊遮罩：金手指兩端需遮蔽的範圍(預設 0μm)。
邊界範圍：FOV 影像邊界往內濾除的範圍(預設 250μm)。此功能是在避免當教導的影
像邊緣有不完整的金手指區塊而導致誤判。
3.7.18 高度量測(Laser3D)框
用途：用來檢測元件的 3D 形貌。檢測結果的參數設定請參閱 7.1。
檢測原理：利用 3D 雷射裝置測量並計算元件高度。
參數畫面與說明：
圖 136：高度量測框參數設定畫面
硬體設定：
相機：切換不同角度的相機，可選擇上、前、後、左、右五個方向。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
基本參數與其對應的合格標準