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Test Research, Inc. 96 TR7500 SIII Series User G uide – Soft ware 長邊遮罩：金手指兩端 需遮蔽的範圍 ( 預設 0μm) 。 邊界範圍： FOV 影像邊界往內濾 除的範圍 ( 預設 250μm) 。此功能是在避免 當教導的影 像邊緣有不完整的金手 指區塊而導致誤判。 3.7.18 高度量測 (Laser3D) 框 用途：用來檢測元件的 3D 形貌。檢測結果的參 數…
Test Research, Inc.
TR7500 SIII Series User Guide – Software 95
3.7.17 輪廓檢測(Contour)框
用途：用來檢測金手指上的缺陷。
檢測原理：利用影像教導的標準影像與代測物影像進行比對，找出待測影像的最大深度作為檢
測判斷依據，並將有瑕疵的部分標示於影像上。
參數畫面與說明：
圖 135：輪廓檢測設定畫面
硬體：
相機：切換不同角度的相機，可選擇上、前、後、左、右五個方向。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
一般合格標準：
最大內部深度：向內最大深度(預設 30μm)。
最大外部深度：向外最大深度(預設 30μm)。
區塊面積下限：濾除黑洞面積最小下限(預設 1000μm)。
影像模式：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為權重法。
區域：設定樣本面積的最小下限(預設 1000μm)。
內部遮罩：金手指邊緣向內的遮罩範圍(預設 20μm)。
外部遮罩：金手指邊緣向外的遮罩範圍(預設 20μm)。
進階設定：開啟進階設定項目。
進階參數與其相對應的合格標準：
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96 TR7500 SIII Series User Guide – Software
長邊遮罩：金手指兩端需遮蔽的範圍(預設 0μm)。
邊界範圍：FOV 影像邊界往內濾除的範圍(預設 250μm)。此功能是在避免當教導的影
像邊緣有不完整的金手指區塊而導致誤判。
3.7.18 高度量測(Laser3D)框
用途：用來檢測元件的 3D 形貌。檢測結果的參數設定請參閱 7.1。
檢測原理：利用 3D 雷射裝置測量並計算元件高度。
參數畫面與說明：
圖 136：高度量測框參數設定畫面
硬體設定：
相機：切換不同角度的相機，可選擇上、前、後、左、右五個方向。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
基本參數與其對應的合格標準
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TR7500 SIII Series User Guide – Software 97
層：可設定 Base 和 1~3 不同 Layer。Base 是將檢測框所在位置設定為量測水平基準
面(高度為 0)。Layer1 是將檢測框所在位置設定為元件處（一般是晶片位置或積體電路
導腳尾端）。
類別：可選擇 Normal、Chip 或者 Lead。
- Normal：適用於各種手動畫框的情況，須建立 Base、Layer1、Layer2（視情況）
或 Layer3（視情況）的 Laser3D 檢測框。框的位置配置如下圖所示。
圖 137：Laser3D 框 – Normal 類別檢測框配置示意圖
- Chip：僅用於晶片電阻元件。檢測框須包含晶片元件、焊盤和電路板底板，只須建
立 Layer1 層的 Laser3D 框。框的位置配置如下圖所示。
Layer1
Base