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Test Research, Inc. TR7500 SIII Series User G uide – Soft ware 97 層：可設定 Base 和 1~3 不同 Layer 。 B ase 是將檢測框所 在位置設定為 量測 水平基準 面 ( 高度為 0) 。 Layer1 是將檢測框所在位置設定 為元件處（一般是晶片位置 或積體電路 導腳尾端）。 類別：可選擇 Normal 、 C hip 或者 Lead 。 - No…
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96 TR7500 SIII Series User Guide – Software
長邊遮罩：金手指兩端需遮蔽的範圍(預設 0μm)。
邊界範圍：FOV 影像邊界往內濾除的範圍(預設 250μm)。此功能是在避免當教導的影
像邊緣有不完整的金手指區塊而導致誤判。
3.7.18 高度量測(Laser3D)框
用途：用來檢測元件的 3D 形貌。檢測結果的參數設定請參閱 7.1。
檢測原理：利用 3D 雷射裝置測量並計算元件高度。
參數畫面與說明：
圖 136：高度量測框參數設定畫面
硬體設定：
相機：切換不同角度的相機，可選擇上、前、後、左、右五個方向。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為白燈。
基本參數與其對應的合格標準
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TR7500 SIII Series User Guide – Software 97
層：可設定 Base 和 1~3 不同 Layer。Base 是將檢測框所在位置設定為量測水平基準
面(高度為 0)。Layer1 是將檢測框所在位置設定為元件處（一般是晶片位置或積體電路
導腳尾端）。
類別：可選擇 Normal、Chip 或者 Lead。
- Normal：適用於各種手動畫框的情況，須建立 Base、Layer1、Layer2（視情況）
或 Layer3（視情況）的 Laser3D 檢測框。框的位置配置如下圖所示。
圖 137：Laser3D 框 – Normal 類別檢測框配置示意圖
- Chip：僅用於晶片電阻元件。檢測框須包含晶片元件、焊盤和電路板底板，只須建
立 Layer1 層的 Laser3D 框。框的位置配置如下圖所示。
Layer1
Base
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圖 138：Laser3D 框 – Chip 類別檢測框配置示意圖
- Lead：僅用於有導腳的元件。檢測框須放置在電路板底板(作為 Base)和導腳尾端位
置(作為 Layer1)。框的位置配置如下圖所示。
圖 139：Laser3D 框 – Lead 類別檢測框配置示意圖
絕對高度：啟動絕對高度的參數檢測。
- 絕對高度標準：設定絕對高度值。絕對高度指的是檢測位置至底板的預期高度。
- 絕對高度上限：設定絕對高度值的公差值上限。
- 絕對高度下限：設定絕對高度值的公差值下限。
相對高度：啟動相對高度的參數檢測。
Layer1
Layer1
Base