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Test Research, Inc. 102 TR7500 SIII Series Us er Guide – Sof tware 3.8.4 二極體、鉭質電容 圖 143 ：二極體、 鉭質電容元件所 需檢測框說明 演算法： OCV 框 用途：檢測錯件 演算法： PatMatch/Chip 框 用途：檢測缺件 演算法： Void 框 用途：檢測空焊 演算法： Void 框 用途：檢測空焊 演算法： Void 框 用途：檢測極反
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3.8.3 三角晶體(SOT)
圖 142：三角晶體元件所需檢測框說明
演算法：Void 框
用途：檢測空焊
演算法：PatMatch
或 Chip 框
用途：檢測缺件
演算法：OCV 框
用途：檢測錯件
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3.8.4 二極體、鉭質電容
圖 143：二極體、鉭質電容元件所需檢測框說明
演算法：OCV 框
用途：檢測錯件
演算法：
PatMatch/Chip 框
用途：檢測缺件
演算法：Void 框
用途：檢測空焊
演算法：Void 框
用途：檢測空焊
演算法：Void 框
用途：檢測極反
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3.8.5 三極管(TO)
圖 144：三極管元件所需檢測框說明
演算法：CortMatch 框
用途：檢測腳翹
演算法：Void 框
用途：檢測空焊
演算法：OCV 框
用途：檢測錯件
演算法：Lead 框
用途：檢測腳翹
演算法：Void 框
用途：檢測空焊
演算法：Bridge 框
用途：檢測短路