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Test Research, Inc. TR7500 SIII Series User G uide – Soft ware 105 3.8.7 四方平面無引腳封裝 (QFN) 圖 146 ： QFN 元件所需檢測框說明 演算法： OCV 或 O CR 框 用途：檢測錯件 演算法： Bridge 框 用途：檢測短路 演算法： CorMatch 框 用途：檢測腳翹 演算法： Void 框 用途：檢測錫多 或錫少
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104 TR7500 SIII Series User Guide – Software
3.8.6 積體電路(IC)
圖 145：積體電路元件所需檢測框說明
演算法：OCV 或 OCR 框
用途：檢測錯件
演算法：Lead 框
用途：檢測腳翹
演算法：Void 框
用途：檢測空焊
演算法：Bridge 框
用途：檢測短路
演算法：Void 框
用途：檢測錫多或錫少
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TR7500 SIII Series User Guide – Software 105
3.8.7 四方平面無引腳封裝(QFN)
圖 146：QFN 元件所需檢測框說明
演算法：
OCV 或 OCR 框
用途：檢測錯件
演算法：Bridge 框
用途：檢測短路
演算法：CorMatch 框
用途：檢測腳翹
演算法：Void 框
用途：檢測錫多或錫少
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106 TR7500 SIII Series User Guide – Software
3.8.8 球閘陣列封裝(BGA)
圖 147：BGA 元件所需檢測框說明
演算法：Chip 框
用途：檢測缺件/偏移旋轉
演算法：
OCV 或 OCR 框
用途：檢測錯件/極性
演算法：Void 框
用途：檢測元件極性