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Test Research, Inc. 106 TR7500 SIII Series Us er Guide – Sof tware 3.8.8 球閘陣列封裝 (BGA) 圖 147 ： BGA 元 件所需檢測 框說明 演算法： Chip 框 用途：檢測缺件 / 偏移 旋轉 演算法： OCV 或 OC R 框 用途：檢測錯件 / 極性 演算法： Void 框 用途：檢測元件極性
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TR7500 SIII Series User Guide – Software 105
3.8.7 四方平面無引腳封裝(QFN)
圖 146：QFN 元件所需檢測框說明
演算法：
OCV 或 OCR 框
用途：檢測錯件
演算法：Bridge 框
用途：檢測短路
演算法：CorMatch 框
用途：檢測腳翹
演算法：Void 框
用途：檢測錫多或錫少
Test Research, Inc.
106 TR7500 SIII Series User Guide – Software
3.8.8 球閘陣列封裝(BGA)
圖 147：BGA 元件所需檢測框說明
演算法：Chip 框
用途：檢測缺件/偏移旋轉
演算法：
OCV 或 OCR 框
用途：檢測錯件/極性
演算法：Void 框
用途：檢測元件極性
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TR7500 SIII Series User Guide – Software 107
3.8.9 鋁質電容(CAE)
圖 148：鋁質電容元件所需檢測框說明
演算法：Void 框
用途：檢測空焊
演算法：Patmatch 框
用途：定位 Void 框
演算法：Patmatch 框
用途：檢測錯件
演算法：Void 框
用途：檢測極反