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Test Research, Inc. TR7500 SIII Series User G uide – Soft ware 107 3.8.9 鋁質電容 (CAE) 圖 148 ：鋁質電容 元件所需檢測框說明 演算法： Voi d 框 用途：檢測空焊 演算法： Patm atch 框 用途：定位 Void 框 演算法： Patm atch 框 用途：檢測錯件 演算法： Voi d 框 用途：檢測極反
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3.8.8 球閘陣列封裝(BGA)
圖 147：BGA 元件所需檢測框說明
演算法：Chip 框
用途：檢測缺件/偏移旋轉
演算法：
OCV 或 OCR 框
用途：檢測錯件/極性
演算法：Void 框
用途：檢測元件極性
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TR7500 SIII Series User Guide – Software 107
3.8.9 鋁質電容(CAE)
圖 148：鋁質電容元件所需檢測框說明
演算法：Void 框
用途：檢測空焊
演算法：Patmatch 框
用途：定位 Void 框
演算法：Patmatch 框
用途：檢測錯件
演算法：Void 框
用途：檢測極反
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108 TR7500 SIII Series User Guide – Software
4 開始檢測
當基本程式製作流程(包含編輯元件資料庫)全部完成後，使用者可以選擇工具列的"開始”，選
定流程 ，並點選 進行板子檢測。檢測完成後，系統會切換到
生產模式視窗。若是要進行微調動作，需按下 進入到檢測結果視窗。這兩個視窗的介
面說明將說明於以下章節。
4.1 生產模式視窗
圖 149：生產模式大圖說明
檢測結果區：檢測結果區分為良品及不良。
板子資訊區：顯示機台掃描、檢測、機台警告訊息、機種名稱、條碼資訊…等。
良率資訊區：左邊良率區可依電路板、子板、元件、檢測框來做分析。右邊則以數字
顯示數量及百分比。
不良元件資訊區：前十大不良分析可依據類型及元件來顯示，並提供圓餅圖及詳細數
字列表。
軌道示意圖：顯示電路板所在軌道位置。
不良元件資
訊區
良率資訊區
板子資訊區
檢測結果區
軌道示意圖