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Test Research, Inc. TR7500 SIII Series User G uide – Soft ware 115 圖 158 ：流程架構 設定視窗 – 一般設定 − 名稱：設定當前流程的名 稱。 − 新增：將目前的選項設 定新增為 一個 新的流程。 − 移除：移除當前的流程。 − 重新命名：修改原有的 流程名稱。 一般設定： 檢測 FOV 影像：檢測硬碟中已儲存的 FOV 影像。 ( 此功能方便 使用者在 沒…
Test Research, Inc.
114 TR7500 SIII Series User Guide – Software
5.3 工具列與相關頁籤
如先前所敘述，工具列與相關頁籤的內容是根據所選擇的程式製作流程頁籤會有所差異。一般
而言，工具列包含[開始]、[檢測]、[資料庫]、[系統]、[周邊設備]、[工具]、[校準]與[診斷] ...等
項目，以下將詳述工具列各項目與其相關頁籤的功能。唯獨[距離]頁籤是獨立的功能，詳細使
用方式請參閱 6.5。
5.3.1 開始
圖 157：[開始]相關頁籤
專案檔資訊
• 型號：顯示機種名稱及正反面。
• 版本：選擇同型號但是檢測項目不同的版本。
• ：使用 BOM 檢查功能。詳細說明請參閱 5.3.4 的 BOM 檢查。
• ：刪除目前的版本。
• 批號：可設定工單名稱，可在 SPC 資料查詢該工單生產狀況。
使用者資訊
• 帳號：顯示目前的使用者權限。
• 登出：登出目前的使用者帳號。
狀態
• 測試/停止：開始/ 停止進行專案測試。
• 檢測流程：可選擇檢測流程名稱，可先設定不同流程設定，生產時直接選擇即可。
• 流程配置：進入流程設定視窗。
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116 TR7500 SIII Series User Guide – Software
3D 標準值測式模式：勾選後可以開始使用 Laser3D 框自動學習功能，詳細操作
方式請參閱 8.2。
方向：進板方向設定，可設定左進左出、左進右出、右進左出、右進右出四種
方向。
模式：選擇使用連線模式或測試模式。
測試次數：測試次數設定，需搭配燒機模式，設為 0 則代表無限次數。
連接維修站(RS)：勾選後檢測後會將測試結果傳送至維修站。
連接良率管理系統(YMS)：勾選後可以開始使用良率管理系統功能，詳細操作
方式請參閱良率管理系統操作手冊。
連接監控中心(SFC)：啟動製程管理系統。
連接到監控中心：啟動監控中心功能。電路板在經過機台檢測後，需透過維修
站覆判後的結果，來決定電路板的流向，此功能為選配。
取消暫存機：勾選後會取消暫存機功能。若無暫存機功能時，則測試完的
電路板會停在出板感測器位置，等待維修站訊息。
當未確認時警報：勾選後當檢測板停在出板位置等待時，會發出警報通知。
加速模式：在此模式開啟時，系統僅須搜尋一個對位標記後即進行掃板。掃描
後會直接出板，並在出板後到下一板進板期間進行檢測運算。此模式的目的在
於可節省掃描多個定位標記的時間。
備註：在不勾選的情況下，系統會使用一般模式，系統會搜尋三個對位標記後
再進行掃板，並且在掃板期間進行檢測運算。
手動確認模式：勾選後，當檢測完後須要人為進行檢測結果判定。
最佳路徑：自動計算元件所在位置設定最佳檢測掃描路徑。
當讀取條碼失敗時允許手動輸入：當讀取條碼失敗時出現對話框讓使用者可以
手動輸入正確的條碼。
流程設定：