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Test Research, Inc. 170 TR7500 SIII Series Us er Guide – Sof tware 圖 255 : [ 編輯 - 原圖模式 ] 相關頁籤 – 測試運行 • 此檢測框 ( 熱鍵 D) :顯示 已選擇檢測框的 測試結果 。 • 此元件 ( 熱鍵 F) :顯示已 選擇元件上所有 檢測框的 測試結果。 • 此類別 ( 熱鍵 G) :顯示與 已選擇元件同類 別上所有 檢測框的測試結 果。此用 此功…

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TR7500 SIII Series User Guide – Software 169
圖 251:不測編輯視窗
• 取消不測:將不進行測試的屬性範圍恢復進行測試。目前區分為檢測框(熱鍵 Ctrl+Q)、
此元件(熱鍵 Ctrl+W)、此類型、距離等四種。
圖 252:取消不測編輯視窗
• 重新命名:修改所選擇的元件類別名稱。
圖 253:[編輯-原圖模式]相關頁籤 – 一般編輯-重新命名類別
• 初始位置:將本體框移動回 CAD 檔的預設位置。
硬體
圖 254:[編輯-原圖模式]相關頁籤 – 硬體
• 相機:切換不同角度的相機,可選擇上、前、後、左、右五個方向。
• 燈光:選擇想要檢視當下元件的光源。
• 焊錫:選擇爐前或者爐後的狀態。
備註:爐前的檢測框僅能在爐前的狀態上被檢視。
測試運行

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圖 255:[編輯-原圖模式]相關頁籤 – 測試運行
• 此檢測框(熱鍵 D):顯示已選擇檢測框的測試結果。
• 此元件(熱鍵 F):顯示已選擇元件上所有檢測框的測試結果。
• 此類別(熱鍵 G):顯示與已選擇元件同類別上所有檢測框的測試結果。此用此功能會進
入微調畫面,詳細操作請參閱 4.2。
• 品質驗證(QV) :可以利用已有的不良影像進行比對檢測。詳細功能設定請參閱 8.8。
檢視模式
• 項目選擇
圖 256:[編輯-原圖模式]相關頁籤 – 檢視模式 – 項目選擇
− 本體框+導腳框:顯示本體框+導腳框。
− 檢測框:顯示所有檢測框。
− 當前燈光檢測框:僅顯示當前燈光的檢測框。
− 搜尋範圍:顯示搜尋範圍。
− 連結:顯示連結關係。
− 處理後影像:顯示經影像模式處理後的情況。
− 同類型的元件:顯示鄰近相同類別檢測框的本體框。
− 上鏡頭的父檢測框:在側面相機顯示上鏡頭可當定位的檢測框。
− 不測的框:顯示設定為不檢測的檢測框。
− 高度映射圖:以灰階顯示元件的高度狀況,需搭配 3D 雷測才能使用。
− 焊盤框:顯示焊盤框。

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三維/高度
圖 257:[編輯-原圖模式]相關頁籤 – 三維/高度
• 檢視器:開啟 3D 檢測元件功能。詳情請參閱 7.1。
• 高度量測:利用三角函數與畫素偏移量來量測元件高度。此功能僅能在非上鏡頭下使
用。如以下範例,當切換到前鏡頭後,可以按下此功能,然後將本體框的位置移動到
元件在該視角下所看到的元件位置。此時,量測出來的高度會顯示在右方,如下圖所
示。
圖 258:高度量測功能示意圖
• 板彎量測:進行板彎的量測。如下圖所示,灰色的水平線為底板的高度基準線。若發
現其位置並不是元件接觸底板的位置,可以手動移動到正確的位置。此時,系統會依
據移動的距離進行板彎程度的計算,並顯示出其板彎值在畫面右上方。
備註:當高度基準值被調整後,僅有該元件會進行板彎補償動作。