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Test Research, Inc. 242 TR7500 SIII Series Us er Guide – Sof tware 8.2 Laser3D 框自 動學習功能 用途：利用系統自動設定 Laser 3D 框的 PR 值與 Nominal Hei ght 值。系統會藉由掃描 一 次全板，統計相同類型 元件的資料，由此計算出 PR 值與 Nominal Height 值。 備註：掃描全板之前，必 須先將 Laser3D…
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TR7500 SIII Series User Guide – Software 241
8 特殊功能
8.1 異物檢測功能
用途：用來檢查在 SMT 製程中發生其他異物或者元件掉落在電路板上錯誤位置的情況。
備註：需要有一片合格的電路板提供教導程式使用。
操作流程：
步驟1. 將合格板進板至機台檢測位置。
步驟2. 在[開始]>[流程配置]>[一般設定]中勾選“異物檢測教導模式”。
步驟3. 同上一個設定視窗，設定檢測模式為“測試模式”，並設定測試次數只少大於 10 次。
步驟4. 在大圖模式下，雙擊某個沒有元件 CAD 座標的位置，然後選擇 。
步驟5. 系統會自動切換到異物檢測頁籤，勾選“啟動”如下圖所示。
圖 359：異物檢測頁籤
啟動：勾選後開啟異物檢測功能。
矩形：新增矩形遮罩。
圓形：新增圓形遮罩。
刪除：刪除新增的遮罩。
擷取色彩：使用色彩空間擷取要做為遮罩區域的顏色。
教導：進行教導圖檔的測試。
前景圖像：顯示教導用的原始圖檔。
步驟6. 按下 ，系統會自動儲存將作為教導用的圖檔。
步驟7. 回到[開始]>[流程配置]>[一般設定]中反勾選“異物檢測教導模式”並將模式變更回“連線模
式”。
步驟8. 按下 進行檢測，當有異物落在檢測電路板時，會顯示出異物位置並標示為缺陷。
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8.2 Laser3D 框自動學習功能
用途：利用系統自動設定 Laser 3D 框的 PR 值與 Nominal Height 值。系統會藉由掃描一
次全板，統計相同類型元件的資料，由此計算出 PR 值與 Nominal Height 值。
備註：掃描全板之前，必須先將 Laser3D 框建立在所需的元件位置上。
操作流程：
步驟1. 在主程式畫面選擇[開始]>[流程配置]。
步驟2. 勾選 3D 標準值測式模式，並在名稱命名為 Auto Learn 後，按下[OK]。
步驟3. 在主畫面檢測流程選擇剛剛設定的 Auto Learn 後，按下 。
步驟4. 掃描完成後，系統會自動將學習結果填入 Laser3D 框中。
8.3 多件檢測
用途：用來檢查在 SMT 製程中不須上件的位置是否有多上件的問題。
備註：此功能的檢測速度比異物檢測功能還要快速。此外，當開啟功能時，會影響資料庫
設定。
操作流程：
步驟1. 在主程式畫面[開始]>[產品配置]>[共用]，勾選[多件檢測]後按下[OK]。
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圖 360：勾選[多件檢測]功能
步驟2. 設定檢測框的框屬性為“上件”(勾選)或者“不上件” (不勾選)。
圖 361：勾選[上件]功能
步驟3. 當沒開啟多件檢測功能且電路板或元件為忽略(Skip)時，“上件”的檢測框將被檢測，而
不測的元件將不被檢測。當開啟多件檢測功能且電路板或元件為忽略(Skip)時，除了“上
件”的檢測框將被檢測外，不測的元件將會檢測“不上件”的檢測框。
8.4 解碼失敗替代條碼功能
用途：當預設的 2D 條碼解碼失敗時，系統可以自動改用貼在此條碼旁邊的印刷條碼文字
取代解不出來的 2D 條碼。
備註：此功能不支援 OCR、硬體和流水號條碼檢測框。
操作流程：
步驟1. 先建立 2D 條碼檢測框。
圖 362：新增 2D 條碼檢測框
步驟2. 再次新增次要檢測框。