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Test Research, Inc. TR7500 SIII Series User G uide – Soft ware 51 圖 68 : RGB 法 介面 例如:要設定 R ≤ G 20 則可設定為 。 進階使用:使用自動門檻值功能, 請參閱權重法。 4. H ei ghtMap 法 ( 僅有 3D 雷射機種可以使用 ) 利用 3D 高度分佈轉換為 2D 的灰階影像。如下圖 所示,左圖為晶 片元件在錫型燈源 下 的影像,而右…

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彩範圍,預設為全選。另外,X 符號是選色區域交集中心點,為區域代表色。使用
者可以拖曳中心點來移動交集區、雙點擊中心點來全選色彩空間或用滾動滑鼠中鍵
來放大/縮小交集區。勾選“反向”可反選色彩(選擇交集區外的顏色),而勾選“鎖定”
可以固定目前所選取的顏色區塊。另外,右方的直條與數字顯示出所濾出色彩的面
積占擷取圖的比例。
圖 67:色彩空間調整區 – 色彩空間圖區
一般使用色彩空間法進行代料影像處理的檢測框包括:Chip、Lead 與 Pad 框...等。
進階使用 1:使用自動門檻值功能,請參閱權重法。
進階使用 2:權重結合色彩空間法
依據經驗權重法與色彩空間法各有其優勢,因此結合兩者之優點可進行更加的元
件影像搜尋效果。使用方式是將色彩空間的[預設權重]功能反勾選,然後切回權重
法介面,調整完三色權重後與選擇完亮度範圍後,再切換為色彩空間法。此時,
色彩空間的亮度分布區所選擇的範圍將是直接套用權重法所切出較佳的亮度範圍,
因此,在此區選擇色彩會有較佳的影像搜尋結果。
3. RGB 法:
以 RGB 三軸為座標系,所構成的空間來當作色彩區間。另外提供不同顏色間的關係式
來做有效的濾除雜訊。
G軸
B 軸
R軸
選色交集區(內部)

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圖 68:RGB 法介面
例如:要設定R ≤ G 20 則可設定為 。
進階使用:使用自動門檻值功能,請參閱權重法。
4. HeightMap 法(僅有 3D 雷射機種可以使用)
利用 3D 高度分佈轉換為 2D 的灰階影像。如下圖所示,左圖為晶片元件在錫型燈源下
的影像,而右圖是利用元件高度與機板差異所產生的 HeightMap 圖。
圖 69:HeightMap 法
色彩強度上下限
色彩關係式

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圖 70:HeightMap 法
參數說明
灰階高度:一個灰階值代表的高度(μm)。
極限:設定高度範圍的上下限以縮小下一個高度直方圖的搜尋範圍。此設定不
會對 HeightMap 影像產生影響。
範圍:在設定完極限的範圍內設定轉換為灰階影像的實際高度範圍,在範圍外
的將不進行轉換(呈現黑色)。一般而已,範圍設定越大,其灰階值差異會縮小,
而範圍越小則相對灰階值對比會增加。
門檻:在設定的實際轉換影像範圍內,設定亮區與暗區的門檻值。
備註:在調整參數時,請將實際轉換範圍縮小至包含高度部分的區域內,會有較佳的
對比效果。此代料影像法非常適合用在黑體元件的本體定位用。
3.5 檢測框的比對方式
TRAOI 的檢測框測試方式,主要分為幾何學特徵比對、標準化相關性比對、明暗/色彩分布比
對以下三種。
1. 幾何學特徵比對:
選擇一個正常的元件影像作為比對樣本,調整權重與門檻值後擷取其特徵輪廓,然後
將待測元件影像與其樣本特徵輪廓進行比對,檢測是否達到設定值。利用這個原理進
行檢測的框例如 PatMatch、OCV、OCR….等框。
2. 標準化相關性比對:
選擇一個正常的元件影像作為比對樣本,調整權重與門檻值後將待測元件影像與其樣
本進行逐步的畫素(Pixel)灰階值比對,檢測是否達到設定值。利用這個原理進行檢測的
框例如 CorMatch…等框。
3. 明暗/色彩分布比對:
計算檢測框內明暗/色彩分布的比例是否達到設定值。利用這個原理進行檢測的框例如
Void、Bridge…等框。