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Test Research, Inc. 52 TR7500 SIII Series User G uide – Soft ware 圖 70 ： HeightMap 法 參數說明 灰階高度：一個灰階值 代表的高度 (μm) 。 極限：設定高度範圍的 上下限以縮小下一個高度 直方圖的 搜尋 範圍。此設定 不 會對 HeightMap 影像產生影響。 範圍：在設定完極限的 範圍內設定轉換為灰階影像 的實際高度範圍，在範圍 外…
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圖 68：RGB 法介面
例如：要設定R ≤ G 20 則可設定為 。
進階使用：使用自動門檻值功能，請參閱權重法。
4. HeightMap 法(僅有 3D 雷射機種可以使用)
利用 3D 高度分佈轉換為 2D 的灰階影像。如下圖所示，左圖為晶片元件在錫型燈源下
的影像，而右圖是利用元件高度與機板差異所產生的 HeightMap 圖。
圖 69：HeightMap 法
色彩強度上下限
色彩關係式
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圖 70：HeightMap 法
參數說明
灰階高度：一個灰階值代表的高度(μm)。
極限：設定高度範圍的上下限以縮小下一個高度直方圖的搜尋範圍。此設定不
會對 HeightMap 影像產生影響。
範圍：在設定完極限的範圍內設定轉換為灰階影像的實際高度範圍，在範圍外
的將不進行轉換(呈現黑色)。一般而已，範圍設定越大，其灰階值差異會縮小，
而範圍越小則相對灰階值對比會增加。
門檻：在設定的實際轉換影像範圍內，設定亮區與暗區的門檻值。
備註：在調整參數時，請將實際轉換範圍縮小至包含高度部分的區域內，會有較佳的
對比效果。此代料影像法非常適合用在黑體元件的本體定位用。
3.5 檢測框的比對方式
TRAOI 的檢測框測試方式，主要分為幾何學特徵比對、標準化相關性比對、明暗/色彩分布比
對以下三種。
1. 幾何學特徵比對：
選擇一個正常的元件影像作為比對樣本，調整權重與門檻值後擷取其特徵輪廓，然後
將待測元件影像與其樣本特徵輪廓進行比對，檢測是否達到設定值。利用這個原理進
行檢測的框例如 PatMatch、OCV、OCR….等框。
2. 標準化相關性比對：
選擇一個正常的元件影像作為比對樣本，調整權重與門檻值後將待測元件影像與其樣
本進行逐步的畫素(Pixel)灰階值比對，檢測是否達到設定值。利用這個原理進行檢測的
框例如 CorMatch…等框。
3. 明暗/色彩分布比對：
計算檢測框內明暗/色彩分布的比例是否達到設定值。利用這個原理進行檢測的框例如
Void、Bridge…等框。
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3.6 代料顯示編輯區
對於需要進行幾何學特徵比對與標準化相關性比對的檢測框，使用者需利用此區加入代料影像，
來作為檢測的圖形比對標準。
圖 71：代料顯示編輯區使用說明
新增代料影像：將原圖中檢測框的影像加入到代料影像區。
刪除代料影像：將已選擇的代料影像從代料影像區移除。
編輯遮罩：對代料影像進行遮罩功能，以增加檢測的正確性(僅能在權重法下使用)。點選
後會跳出遮罩視窗，如下圖所示。
圖 72：遮罩功能設定介面視窗
形狀
- 矩形：按下此按鈕會出現矩形遮罩框。將框移到欲進行遮罩的地方並調整其大小後，
按下[內部遮罩]，或[外部遮罩]，系統即按照指示設定遮罩。
- 圓形：按下此按鈕會出現圓形遮罩框，將框移到欲進行遮罩的地方並調整其大小後，
按下[內部遮罩]，或[外部遮罩]，系統即按照指示設定遮罩。
新增代
料影像
刪除代
料影像
增加所需的色彩
空間數量
預檢代料
原始影像
顯示特
徵
處理後影像
編輯遮
罩