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Test Research, Inc. TR7500 SIII Series User G uide – Soft ware 57 圖 79 ：經權重法處 理後的代料影像畫 面 圖 80 ：經色彩空間 法處理後的元件畫 面代料影像畫面
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圖 77：選取第二區色彩設定
原始影像：顯示未經過處理的原始代料影像，如下圖所示。
圖 78：原始的代料影像
處理後影像：顯示經過影像處理後的代料影像，如下圖所示。
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TR7500 SIII Series User Guide – Software 57
圖 79：經權重法處理後的代料影像畫面
圖 80：經色彩空間法處理後的元件畫面代料影像畫面
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3.7 檢測框原理與參數說明
在原圖模式的編輯模式中，使用者可以自訂檢測框來進行元件的缺陷檢測。檢測框的檢測方式
會依據使用者所選擇的演算法而有改變，各種不同演算法檢測框的參數將在以下說明。
備註：在同一個元件類別中，同演算法及同缺陷類型的檢測框將共用設定的參數。
3.7.1 錫橋檢測(Brigde)框
用途：測試元件間是否有錫橋產生而導致短路，一般常用來檢查積體電路元件導腳間的短路。
檢測原理：以檢測框邊界往內或往外計算是否有連續的亮點。
參數設定畫面與說明：
圖 81：錫橋檢測框參數設定畫面
硬體設定：
相機：切換不同角度的相機，可選擇上、前、後、左、右五個方向。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
基本參數與其對應的合格標準：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為權重法。
往檢測框內/外測短路：設定往檢測框內或外來計算。
- 當選則為 Outside 時，不須設定公差值，系統判定將以檢測框到搜尋範圍內有連續
亮起的顏色視為錫橋存在，而判定為不良。
- 當選則為 Inside 時，可以設定短路長度值，當檢測結果值小於或等於公差值時視
為合格，反之，大於公差值為不良。
左邊、右邊、上面與下面：勾起表示該方向將進行測試。
與 Lead 框焊盤進行連動：此為與 Lead 框連動的功能。當此功能勾起時，Bridge 框會
依據 Lead 框焊盤的位置修正 Bridge 框大小及位置，防止因 Lead 框偏移所導致的誤判。