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Test Research, Inc. 60 TR7500 SIII Series User G uide – Soft ware 參數畫面與說明： 圖 84 ：平整檢測 框參數設定畫面 硬體設定： 相機：切換不同角度的 相機，可選 擇上、前、後 、左、右五個方向 。 燈光：選擇使用均勻光 、錫形燈源 、低角度燈源 或者白燈，預設為 錫形燈源。 基本參數與其對應的合格 標準： 影像 模式：選擇 影像的比對方 式為權重…
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- 焊盤尾端間距：設定離焊盤尾端的間距大小，如下圖所示。
圖 82：錫橋檢測與引腳檢測(Lead)框焊盤進行連動功能範例-
3.7.2 平整檢測(Caliper)框
用途：用來檢查選擇區域產生的邊界其共線性或角度是否符合需求。
檢測原理：利用選擇區域的邊界點的平均值畫出一條直線(如下圖所示)，並利用這條算出來的
直線進行共線性程度(Linearity)、邊緣傾斜趨勢(Angle)和距離量測功能。
圖 83：平整檢測框檢測原理說明圖
焊盤尾端
間距
邊界點
平均值直線
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參數畫面與說明：
圖 84：平整檢測框參數設定畫面
硬體設定：
相機：切換不同角度的相機，可選擇上、前、後、左、右五個方向。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
基本參數與其對應的合格標準：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法、RGB 法，預設為色彩空間法。
偵測方式：選擇使用 Linearity、Angle、Both 或 Ignore。
- Linearity：用於共線性檢測。
- Angle：用於角度檢測。
- Both：用於同時進行共線性與角度檢測。
- Ignore：忽略檢測功能，僅取得主趨勢直線方程式。
偏移點總數(當偵測方式選擇 Linearity 或 Both 時)：設定超出線性關係的邊界點總數上
限。
旋轉公差值(當偵測方式選擇或 BothAngle 時)：設定旋轉角度的公差值。
標準角度(當偵測方式選擇 Angle 或 Both 時)：設定邊界線的標準角度。
進階設定：
- 邊緣類型：設定所切出邊緣的類型是左暗(LedtDark)、左亮(LeftBright)、下暗
(BottomDark)或右亮(BottomBright)。
備註：設定檢測框的方向與亮暗的標準是依據基底所在的位置。基底所在的位置會以
目前元件 CAD 的座標自動產生，並且以兩個橘色的彎線表示。如下圖所示，設定必須
為左暗。
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圖 85：邊緣類型設定 – 左暗(LedtDark)
3.7.3 本體檢測(Chip)框
用途：用來檢查元件的缺件、損件、偏移、立碑現象，一般用在晶片元件定位，亦可用在二極
體、黑元件、排組以及鋁質電容的定位。
檢測原理：利用 元件的兩極、本體或其他特徵的色彩來進行定位。