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Test Research, Inc. 62 TR7500 SIII Series User G uide – Soft ware 參數畫面與說明： 圖 86 ：本體檢測框 參數設定畫面 硬體設定： 相機：切換不同角度的 相機，可選 擇上、前、後 、左、右五個方向 。 燈光：選擇使用均勻光、 錫形燈源、低角度燈源 或者 白燈，預設為錫形燈 源。 一般合格標準： 旋轉：設定待測元件旋 轉角度的公差值。 X 方向尺寸…
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TR7500 SIII Series User Guide – Software 61
圖 85：邊緣類型設定 – 左暗(LedtDark)
3.7.3 本體檢測(Chip)框
用途：用來檢查元件的缺件、損件、偏移、立碑現象，一般用在晶片元件定位，亦可用在二極
體、黑元件、排組以及鋁質電容的定位。
檢測原理：利用 元件的兩極、本體或其他特徵的色彩來進行定位。
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62 TR7500 SIII Series User Guide – Software
參數畫面與說明：
圖 86：本體檢測框參數設定畫面
硬體設定：
相機：切換不同角度的相機，可選擇上、前、後、左、右五個方向。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
一般合格標準：
旋轉：設定待測元件旋轉角度的公差值。
X 方向尺寸差異(%)：設定檢測值與標準值在 X 方向尺寸差異百分比的公差值。
Y 方向尺寸差異(%)：設定檢測值與標準值在 Y 方向尺寸差異百分比的公差值。
基本參數與其對應的合格標準：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法、RGB 法或 HeightMap 法，預
設為色彩空間法。
偏移模式：選擇使用 Normal、ShiftXY 或 Boundary 模式來測試位移。
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TR7500 SIII Series User Guide – Software 63
- Normal：可以個別設定 X 方向與 Y 方向的偏移公差值。
圖 87：偏移模式 – Normal
- ShiftXY：設定 X 與 Y 方向的總位移量(X、Y 位移的平方根)的公差值。
圖 88：偏移模式 – ShiftXY
- Boundary：設定一個邊界作為檢測時的判定基準。當勾選此選項時，參數設定的
ShiftX 與 ShiftY 會變成 Boundary/X 與 Boundary/Y。當檢測結果超出此範圍時視
為不良。
圖 89：偏移模式 – Boundary
檢測模式：選擇使用 Head、Body、Square、Rnet 或者 CAE 的檢測方式。