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Test Research, Inc. TR7500 SIII Series User G uide – Soft ware 63 - Normal ：可以個別 設定 X 方向與 Y 方向的偏移公差值。 圖 87 ：偏移模式 – Normal - ShiftXY ：設定 X 與 Y 方向的總位移量 (X 、 Y 位移的平方根 ) 的公 差值。 圖 88 ：偏移模式 – ShiftXY - Boundary ：設定一個 邊界作為檢 測時的…
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62 TR7500 SIII Series User Guide – Software
參數畫面與說明：
圖 86：本體檢測框參數設定畫面
硬體設定：
相機：切換不同角度的相機，可選擇上、前、後、左、右五個方向。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
一般合格標準：
旋轉：設定待測元件旋轉角度的公差值。
X 方向尺寸差異(%)：設定檢測值與標準值在 X 方向尺寸差異百分比的公差值。
Y 方向尺寸差異(%)：設定檢測值與標準值在 Y 方向尺寸差異百分比的公差值。
基本參數與其對應的合格標準：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法、RGB 法或 HeightMap 法，預
設為色彩空間法。
偏移模式：選擇使用 Normal、ShiftXY 或 Boundary 模式來測試位移。
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TR7500 SIII Series User Guide – Software 63
- Normal：可以個別設定 X 方向與 Y 方向的偏移公差值。
圖 87：偏移模式 – Normal
- ShiftXY：設定 X 與 Y 方向的總位移量(X、Y 位移的平方根)的公差值。
圖 88：偏移模式 – ShiftXY
- Boundary：設定一個邊界作為檢測時的判定基準。當勾選此選項時，參數設定的
ShiftX 與 ShiftY 會變成 Boundary/X 與 Boundary/Y。當檢測結果超出此範圍時視
為不良。
圖 89：偏移模式 – Boundary
檢測模式：選擇使用 Head、Body、Square、Rnet 或者 CAE 的檢測方式。
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64 TR7500 SIII Series User Guide – Software
- Head：利用 Chip 兩電極端的色彩來判定 Chip 元件位置，適用於一般情況。擷取
色彩時需選出兩端極的色彩，並注意盡量不要讓爬席端的雜訊與電極端色彩相連，
如下圖所示。
圖 90：本體檢測框 – Head 模式色彩選取方式
− Head 形式：
電極端形狀：選擇使用 Rectangle 或 T-Shaped。當電極端的形狀為矩形
時，請選擇 Rectangle；當電極端的形狀為 T 型時，請選擇 T-Shaped，如
下圖所示。
圖 91：Head 模式 – T-Shaped 使用元件範例
缺件檢測：當使用電極端形狀進行檢測時，有時候會因為電極端的顏色選
取問題導致在真正缺件時會誤判為有件。因此，勾起此選項後，系統會自
動計算電極端長寬比率太接近為 1 時，會自動判定為缺件。