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Test Research, Inc. 64 TR7500 SIII Series User G uide – Soft ware - Head :利用 Chip 兩電極端的色彩來判定 Chip 元件位置,適用於 一般情況。擷取 色彩時需選出兩端極的 色彩,並注意盡量不要讓 爬席端的雜 訊與電極端色 彩相連, 如下圖所示。 圖 90 :本體檢測框 – Head 模式色彩選 取方式 − Head 形式:  電極端形狀:選擇使用 Rect…

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TR7500 SIII Series User Guide Software 63
- Normal:可以個別設定 X 方向與 Y 方向的偏移公差值。
87:偏移模式 Normal
- ShiftXY:設定 X Y 方向的總位移量(XY 位移的平方根)的公差值。
88:偏移模式 ShiftXY
- Boundary:設定一個邊界作為檢測時的判定基準。當勾選此選項時,參數設定的
ShiftX ShiftY 會變成 Boundary/X Boundary/Y。當檢測結果超出此範圍時視
為不良。
89:偏移模式 Boundary
檢測模式:選擇使用 HeadBodySquareRnet 或者 CAE 的檢測方式。
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64 TR7500 SIII Series User Guide Software
- Head:利用 Chip 兩電極端的色彩來判定 Chip 元件位置,適用於一般情況。擷取
色彩時需選出兩端極的色彩,並注意盡量不要讓爬席端的雜訊與電極端色彩相連,
如下圖所示。
90:本體檢測框 Head 模式色彩選取方式
Head 形式:
電極端形狀:選擇使用 Rectangle T-Shaped。當電極端的形狀為矩形
時,請選擇 Rectangle當電極端的形狀 T 型時,請選擇 T-Shaped,如
下圖所示。
91Head 模式 T-Shaped 使用元件範例
缺件檢測:當使用電極端形狀進行檢測時,有時候會因為電極端的顏色選
取問題導致在真正缺件時會誤判為有件。因此,勾起此選項後,系統會自
動計算電極端長寬比率太接近為 1 時,會自動判定為缺件。
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- Body:利用 Chip 元件本體的色彩來判定 Chip 元件位置。適用於 Chip 兩電極端
與本體色彩對比不明顯或破碎時,但本體色彩對比可突顯時使用(不適用於正方形
元件),如下圖所示。
92:本體檢測框 Body 式色彩選取方式
- Square:當本體為黑色元件時使用,並適用於長方形或正方形元件。擷取色彩時
須盡量不要讓雜訊與本體相連,如下圖所示。
93:本體檢測框 Square 式色彩選取方式
- Rnet:利用 Rnet body 兩旁有明顯的接腳亮面區域的色彩來檢測,適用於排阻
與排容元件,如下圖所示。