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Test Research, Inc. 70 TR7500 SIII Series User G uide – Soft ware 硬體設定： 相機：切換不同角度的 相機，可選 擇上、前、後 、左、右五個方向 。 燈光：選擇使用均勻光 、錫形燈源 、低角度燈源 或者白燈，預設為 錫形燈源 。 一般合格標準： 相似度：設定待測影像 與標準影像的相似 度標準值。當待測物與標準值的 相似度低於 設定值，即視為不良。 基…
Test Research, Inc.
TR7500 SIII Series User Guide – Software 69
圖 98：色碼檢測框檢測結果
3.7.6 逐點匹配(CorMatch)框
用途：主要用來檢查積體電路導腳之缺件、偏移、腳彎與 0201 尺寸以下晶片元件的缺件、損
件、偏移、立碑、極性。
檢測原理：利用影像中一個個畫素的灰階值比對來計算其相似度。
參數畫面與說明：
圖 99：逐點匹配框參數設定畫面
Test Research, Inc.
70 TR7500 SIII Series User Guide – Software
硬體設定：
相機：切換不同角度的相機，可選擇上、前、後、左、右五個方向。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
一般合格標準：
相似度：設定待測影像與標準影像的相似度標準值。當待測物與標準值的相似度低於
設定值，即視為不良。
基本參數與其對應的合格標準：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法或 RGB 法，預設為色彩空間法。
定位模式：區分為 Normal 及 Warp 模式，Normal 及一般檢測，Warp 為定位補償，
Fail 時不會顯示在測試視窗。
偏移模式：選擇使用 Normal、ShiftXY 或 Boundary 模式來測試位移。
- Normal：可以個別設定 X 方向與 Y 方向的偏移公差值。
- ShiftXY：設定 X 與 Y 方向的總位移量(X、Y 位移的平方根)的公差值。
- Boundary：設定一個邊界作為檢測時的判定基準。當勾選此選項時，參數設定的
ShiftX 與 ShiftY 會變成 Boundary/X 與 Boundary/Y。當檢測結果超出此範圍時視
為不良。
3.7.7 邊數計算(Edge)框
用途：用來檢測元件的邊緣缺陷。
檢測原理：利用影像中的色彩來計算元件的邊緣數量。
參數畫面與說明：
圖 100：邊數計算框參數設定畫面
硬體設定：
相機：切換不同角度的相機，可選擇上、前、後、左、右五個方向。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
Test Research, Inc.
TR7500 SIII Series User Guide – Software 71
一般合格標準：
邊界數量：設定檢測框內的邊界數量的公差值，公差值預設為 1。
基本參數與其對應的合格標準：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法、RGB 法，預設為權重法。
缺陷模式：設定有邊界為合格或者不良。
邊界方向：設定檢測的方向，有 All、Horizontal 和 Vertical 三種可以選擇。
強度臨界值 (0-255)：設定強度臨界值。當值設定越小，靈敏度會越高(雜訊會增加)。
最短長度：設定邊界最小的長度。若檢測值長度小於設定值的邊界將不列入計算。
3.7.8 浮腳檢測(LiftLead)框
用途：用來檢測積體電路元件導腳的空焊。
檢測原理：利用不同角度的焊盤的反光變化來判定導腳是否空焊。
參數畫面與說明：
圖 101：浮腳檢測框參數設定畫面
硬體設定：
相機：切換不同角度的相機，可選擇上、前、後、左、右五個方向。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
基本參數與其對應的合格標準：
檢測模式：選擇使用 Color Mode 或者 Flat Mode。
- 相對相似度：會進行整排的導腳焊盤反光比對並比較相似度。參數設定範圍為
0~100，並且建議值為 50~65。(此參數為系統二質化後自動計算出，與色彩空間
調整無關。)
- 檢查焊盤長度：開啟檢查焊盤長度功能。此功能勾選後，使用者可以使用色彩空間
選擇焊盤的色彩。
- 最大長度：設定所選焊盤色彩的長度上限，超過此設定長度即判定為 Fail。
一般在繪製檢測框時，須讓檢測框盡量包含整個焊盤部分(被其他導腳陰影遮蔽的部分不需要)，
如下圖所示。