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Test Research, Inc. 72 TR7500 SIII Series User G uide – Soft ware 圖 102 ：浮腳檢測 框繪製位置與檢測結 果 3.7.9 引腳檢測 (Lead) 框 用途：用來檢查積體電 路導腳的 偏移 、彎腳或翹腳。 檢測原理：利用積體電 路腳其頭端、尾端與焊盤的 色彩來進行定位。 參數畫面與說明： 圖 103 ：引腳檢測 框參數設定畫面 硬體設定： 相機：切換不同角度的 …
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TR7500 SIII Series User Guide – Software 71
一般合格標準：
邊界數量：設定檢測框內的邊界數量的公差值，公差值預設為 1。
基本參數與其對應的合格標準：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法、RGB 法，預設為權重法。
缺陷模式：設定有邊界為合格或者不良。
邊界方向：設定檢測的方向，有 All、Horizontal 和 Vertical 三種可以選擇。
強度臨界值 (0-255)：設定強度臨界值。當值設定越小，靈敏度會越高(雜訊會增加)。
最短長度：設定邊界最小的長度。若檢測值長度小於設定值的邊界將不列入計算。
3.7.8 浮腳檢測(LiftLead)框
用途：用來檢測積體電路元件導腳的空焊。
檢測原理：利用不同角度的焊盤的反光變化來判定導腳是否空焊。
參數畫面與說明：
圖 101：浮腳檢測框參數設定畫面
硬體設定：
相機：切換不同角度的相機，可選擇上、前、後、左、右五個方向。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
基本參數與其對應的合格標準：
檢測模式：選擇使用 Color Mode 或者 Flat Mode。
- 相對相似度：會進行整排的導腳焊盤反光比對並比較相似度。參數設定範圍為
0~100，並且建議值為 50~65。(此參數為系統二質化後自動計算出，與色彩空間
調整無關。)
- 檢查焊盤長度：開啟檢查焊盤長度功能。此功能勾選後，使用者可以使用色彩空間
選擇焊盤的色彩。
- 最大長度：設定所選焊盤色彩的長度上限，超過此設定長度即判定為 Fail。
一般在繪製檢測框時，須讓檢測框盡量包含整個焊盤部分(被其他導腳陰影遮蔽的部分不需要)，
如下圖所示。
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72 TR7500 SIII Series User Guide – Software
圖 102：浮腳檢測框繪製位置與檢測結果
3.7.9 引腳檢測(Lead)框
用途：用來檢查積體電路導腳的偏移、彎腳或翹腳。
檢測原理：利用積體電路腳其頭端、尾端與焊盤的色彩來進行定位。
參數畫面與說明：
圖 103：引腳檢測框參數設定畫面
硬體設定：
相機：切換不同角度的相機，可選擇上、前、後、左、右五個方向。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
一般合格標準：
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TR7500 SIII Series User Guide – Software 73
X 偏移：設定 X 方向的偏移公差值。
Y 偏移：設定 Y 方向的偏移公差值。
基本參數與其對應的合格標準：
參數名稱說明 ：
在 Solder light 的情況下，積體電路的 Lead 腳上會有三個反光部分，以下稱為 Head、
Tail 與 Pad，其相關參數也依照它們的所在位置來命名，如下圖所示。
圖 104：Lead 框參數名稱說明圖
導腳頭起始端：設定 Lead 腳的起始位置。
- Lead：利用導腳的色彩來判定導腳頭起始端位置。搜尋方式會由元件本體處(暗處)
往導腳(所選色彩)方向搜尋導腳起始位置。一般用在積體電路元件，如下圖所示。
圖 105：Lead 框導角頭起始位置 – Lead 搜尋方式
- Component：利用元件本體的色彩來判定導腳頭起始端位置。搜尋方式會由元件本
體處(所選色彩)往導腳(暗處)方向搜尋導腳起始位置。一般用在 Connector 元件，如
下圖所示。
Head
Tail
Pad
Pad End
Tail Line Max Search Range
Tail Line
Tail Line Min Search Range
Start Line