RX-8_说明书(1) - 第197页
4 操作篇 4-6 生产补助 115 4 [ 基板操作 ] 对话框的操作 (a) 传送单元示意图 显示本机内传送的状态 和基板的位置。 (b) 手动放置，除去 手动放置基板或去除基 板时，选择此项。 • 设定：追加新的基板时选择此项。 • 除去：去除本机内的基板时选择此项 。触摸 [ 除去 ] 后，在传送 单元示意图中显示的基板中，触摸选择 要去除的基板。 (c) 装置内作业开始 根据作业内容触摸选择 [ 设定 ] 或 [ 除去 ] ，…
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4-6 生产补助
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[细化]对话框的详情
[元件名]和[贴片 ID]也可只用字符串的一部分进行搜索。输入项目如果无特别指定，保持空栏也可以搜索。
(a)
步骤
指定贴片资料的步骤编号作为搜索条件。
(b)
电路
ID
指定各种数据所属的电路
ID
作为搜索条件。
(c)
基准电路
ID
指定各种数据所属的基准电路
ID
作为搜索条件。
(d)
BOC
/
领域标记
ID
指定
BOC
/
领域标记
ID
作为搜索条件。
(e)
坏板标记
ID
指定坏板标记
ID
作为搜索条件。
(f)
全坏板标记
ID
指定全坏板标记
ID
作为搜索条件。
(g)
供给位置
指定要搜索的步骤信息中贴片元件的供给位置编号。
(h)
元件名
指定要搜索的步骤信息中元件名所含的部分字符串。
可以只使用字符串中的一部分搜索。
(i)
贴片
ID
指定要搜索的步骤信息中贴片
ID
中所含的部分字符串。
可以只使用字符串中的一部分搜索。
(j)
元件形状种类
在列表中选择要搜索的步骤信息中的元件形状后指定。
•
全部：所有形状
•
SHAPE_CHIP
：晶片元件
•
SHAPE_LEAD
：脚元件
•
SHAPE_BGA
：球元件
(BGA)
•
SHAPE_ODD
：异形元件
(k)
吸嘴
ID
在列表中选择要搜索的步骤信息中用于贴片的吸嘴
ID
并指定。
•
全部：所有的吸嘴
•
各种吸嘴
ID
：显示本机可使用的吸嘴
ID
和吸嘴名称。
(l)
元件边长
(
长边
)
指定要寻找（搜索）的步骤信息中元件的长边尺寸范围。
还可只寻找（搜索）最小值或最大值。
(m)
元件边长
(
短边
)
指定要寻找（搜索）的步骤信息中元件的短边尺寸范围。
还可只寻找（搜索）最小值或最大值。
(n)
元件边长
(
高度
)
指定要搜索的步骤信息中元件的高度尺寸范围。
还可只搜索最小值或最大值。
(o)
重置条件
重置所有的细化条件后显示。
(p)
寻找
根据各细化条件中指定的内容细化数据，列表显示调出源的画面。
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4-6 生产补助
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4
[基板操作]对话框的操作
(a)
传送单元示意图 显示本机内传送的状态和基板的位置。
(b)
手动放置，除去 手动放置基板或去除基板时，选择此项。
•
设定：追加新的基板时选择此项。
•
除去：去除本机内的基板时选择此项。触摸
[
除去
]
后，在传送
单元示意图中显示的基板中，触摸选择要去除的基板。
(c)
装置内作业开始 根据作业内容触摸选择[设定]或[除去]，然后触摸[装置内作业开
始]，传送将移动到可在本机内操作基板的位置。
用手去除基板时，对象基板的夹紧解除。
(d)
装置内作业完成 结束[装置内作业开始]按钮的处理。
手动放置基板后，进行基板定位及夹板固定。
(e)
搬入 将基板从前工序机器搬入到上游单元。
(f)
交付 将基板从上游单元递送到下游单元。
(g)
重夹 在对象站点内进行基板的重新定位动作，重夹基板。
(h)
搬出 将基板从下游单元搬出到后工序机器。
(
i
)
基板有无确认 确认单元内的基板有无，更新 [传送单元图像]。
(j)
关闭 关闭窗口。
n
用手动放置基板时，在触摸[设定]后，触摸[装置内作业开始]，将基板放到本机内部的作业通道上，然后
触摸[装置内作业完成]。
用手去除基板时，在触摸[除去]后，从传送单元示意图中选择要去除的基板，然后触摸[装置内作业开始]，
将基板从本机内部的作业通道上去除，再触摸[装置内作业完成]。
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[元件贴片
确认]对话框
在[元件贴片确认]对话框中，可对正在生产的基板，用 OCC 确认是否有未贴片元件的步骤，针对未贴片的
步骤，进行单独贴片。
[元件贴片确认]画面中选择的单元和通道将显示于对话框的右上方。
n
(a)
摄像机图像
（左）
在共通面板中选择的单元上安装的摄像机中，显示在[摄像机选择区域]
(c) 中选择的摄像机之图像。
(b)
摄像机图像
（右）
显示在共通面板中选择的单元上安装的 OCC 之图像。
(c)
摄像机选择区域 并排显示在共通面板中选择的单元上安装的摄像机之图像。
触摸摄像机缩略图像或者名称，在左上方的[摄像机图像]上放大显示。
(d)
步骤 显示贴片确认对象的步骤编号。可触摸文本框直接输入数值。
(e)
贴片范围确认 贴片元件过大，无法在普通的摄像机图像上完全显示时，将 OCC 移动
到元件贴片位置的四个角上，然后目视确认图像，判断是否有元件。
(f)
元件名 显示贴片确认对象元件的元件名。
(g)
贴片 ID 显示贴片确认对象元件的贴片 ID。
(h)
贴片指定元件※ 对于目前显示的元件，通过 (a) 的[摄像机图像]确认贴片状态，判断贴
片状态，然后通过[贴片]贴装元件，或通过[下一页]进入下一步。
(i)
待机时间 触摸[连续]，设定执行中的各点上贴片头（摄像机）的待机时间。
可输入 0～9.9 sec 的值。
(j)
连续 连续显示贴片步骤的中心位置。
触摸共通面板的[STOP]中断。
(k)
元件资料编辑 显示[选择编辑元件]对话框。
关于[选择编辑元件]对话框的详情，请参阅「4-15-1 编辑生产中的元件
数据」
(l)
关闭 结束贴片确认，关闭对话框。
步骤处于警告状态时，以红字显示警告消息。