RX-8_说明书(1) - 第327页
4 操作篇 4-11 编辑生产程序 245 4 n RX-8 通过对前工序中已贴片的元件高度进行设定 ，使 Z 轴的高度从较低位置变为较高位 置，同时实现 了在较低位置的节拍性 能（高速生产）以及在较高 位置的灵活性（通用性）。 高速贴片头，在生产时 的元件吸取及识别 ・ 贴片时 的 Z 轴的高度有 3 种模式 (Z = 0 mm 、 Z = 2 mm 、 Z = 4 mm) 。各模式分别具有 以下特征。 ① Z = 0 mm ： 要进…
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恢复初始值 将吸嘴资源数、或供料器资源数的最多个数恢复为触摸[作为初始值保
存]时的值。
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n
RX-8 通过对前工序中已贴片的元件高度进行设定，使 Z 轴的高度从较低位置变为较高位置，同时实现
了在较低位置的节拍性能（高速生产）以及在较高位置的灵活性（通用性）。
高速贴片头，在生产时的元件吸取及识别・贴片时的 Z 轴的高度有 3 种模式(Z = 0 mm、Z = 2 mm、Z
= 4 mm)。各模式分别具有以下特征。
① Z = 0 mm ：
要进行高度～ 0.5 mm 以下的元件的吸取・识别・贴片时，如若吸取的元件下端与已贴片的元件不会
接触，或吸取的元件与已贴片的高度 0.5 mm 以下的元件不会接触时，可将 Z 轴设定为 0mm。
② Z = 2 mm ：
要进行高度～ 2.0 mm 以下的元件的吸取・识别・贴片时，如若吸取的元件下端与已贴片的元件不会
接触，或吸取的元件与已贴片的高度 2.0 mm 以下的元件不会接触时，可将 Z 轴设定为 2mm。
③ Z = 4 mm ：
要进行高度～ 3.0 mm 以下的元件的吸取・识别・贴片时，如若吸取的元件下端与已贴片的元件不会
接触，或吸取的元件与已贴片的高度 3.0 mm 以下的元件不会接触时，可将 Z 轴设定为 4mm。
1 块基板生产完成时，会退回到前工序已贴片的元件高度 Z 轴的初始高度位置。
Ÿ
前工序最大已贴片元件高度的值，要在［机器设置］菜单的［装置设定］画面中设定。［装置
设置］画面中的设定，用于在［优化］画面中实施优化时，决定元件贴片顺序，以及在装置中
进行实际生产时决定
Z
轴的初始高度。
Ÿ
在机器设置与生产程序的设定中，机器设置的
Z
轴高度比［前工程最大已贴片元件高度］计算
得出的
Z
轴高度更高时，实际动作的工效比生产程序模拟功效延迟，因此在准备结束后显示警
告。
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4-11-12.优化
输入进行优化所需的设定。通过优化，可自动生成生产效率较高的生产程序。
触摸[编辑生产程序]菜单画面左侧的子菜单面板中的[优化]，显示[优化]画面。
作成日期 显示执行优化的日期时间。
连接号码 显示连接的电子元件贴片机顺序。
机器类型 显示设定的电子元件贴片机类型。
贴片数 显示元件的贴片数量。
贴片头号码 显示设置各选项的对象贴片头编号。
供料器配置固定 勾选此项后，带式供料器供给部配置的设定将固定。
吸嘴配置固定 勾选此项后，吸嘴配置的设定将固定。
机台固定 对于已优化的单元装置，固定优化结果。
将同一元件分割为左右站
点
勾选此项后，将把同一元件分割为左右的单元进行优化。
考虑邻近元件 勾选此项后，对需要在贴片屏蔽箱之前先进行贴片的内侧元件，必须
防止贴片前吸嘴前端部分和其他贴片完毕的元件发生干扰。
如果勾选本项目执行优化，[贴片数据]中指定的[补料结束 Recovery
Flag]将全部清除，并在执行优化后自动重置。
仅使用优先吸嘴
对设定有多个共用吸嘴的元件进行贴片时，如果勾选本项目执行优
化，将只使用优先吸嘴。优先吸嘴的设定在[编辑数据库]画面中进行。
如果没有勾选本项目，将根据优化自动选择使用的吸嘴。
贴片的每电路
（按电路单元贴片）
分配到同一单元的元件，仅以基准电路贴片顺序决定，若也要在其他
电路中按照相同贴片顺序重复时，使用此项。