RX-8_说明书(1) - 第328页
4 操作篇 4-11 编辑生产程序 246 4-11-12. 优化 输入进行优化所需的设定。通过优化，可 自动生成生产效率较高 的生产程序。 触摸 [ 编辑生产程序 ] 菜单画面左侧的子 菜单面板中的 [ 优化 ] ，显示 [ 优化 ] 画面。 作成日期 显示执行优化的日期时 间。 连接号码 显示连接的电子元件贴 片机顺序。 机器类型 显示设定的电子元件贴 片机类型。 贴片数 显示元件的贴片数量。 贴片头号码 显示设置各选项的对象贴片 …
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n
RX-8 通过对前工序中已贴片的元件高度进行设定，使 Z 轴的高度从较低位置变为较高位置，同时实现
了在较低位置的节拍性能（高速生产）以及在较高位置的灵活性（通用性）。
高速贴片头，在生产时的元件吸取及识别・贴片时的 Z 轴的高度有 3 种模式(Z = 0 mm、Z = 2 mm、Z
= 4 mm)。各模式分别具有以下特征。
① Z = 0 mm ：
要进行高度～ 0.5 mm 以下的元件的吸取・识别・贴片时，如若吸取的元件下端与已贴片的元件不会
接触，或吸取的元件与已贴片的高度 0.5 mm 以下的元件不会接触时，可将 Z 轴设定为 0mm。
② Z = 2 mm ：
要进行高度～ 2.0 mm 以下的元件的吸取・识别・贴片时，如若吸取的元件下端与已贴片的元件不会
接触，或吸取的元件与已贴片的高度 2.0 mm 以下的元件不会接触时，可将 Z 轴设定为 2mm。
③ Z = 4 mm ：
要进行高度～ 3.0 mm 以下的元件的吸取・识别・贴片时，如若吸取的元件下端与已贴片的元件不会
接触，或吸取的元件与已贴片的高度 3.0 mm 以下的元件不会接触时，可将 Z 轴设定为 4mm。
1 块基板生产完成时，会退回到前工序已贴片的元件高度 Z 轴的初始高度位置。
Ÿ
前工序最大已贴片元件高度的值，要在［机器设置］菜单的［装置设定］画面中设定。［装置
设置］画面中的设定，用于在［优化］画面中实施优化时，决定元件贴片顺序，以及在装置中
进行实际生产时决定
Z
轴的初始高度。
Ÿ
在机器设置与生产程序的设定中，机器设置的
Z
轴高度比［前工程最大已贴片元件高度］计算
得出的
Z
轴高度更高时，实际动作的工效比生产程序模拟功效延迟，因此在准备结束后显示警
告。
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4-11-12.优化
输入进行优化所需的设定。通过优化，可自动生成生产效率较高的生产程序。
触摸[编辑生产程序]菜单画面左侧的子菜单面板中的[优化]，显示[优化]画面。
作成日期 显示执行优化的日期时间。
连接号码 显示连接的电子元件贴片机顺序。
机器类型 显示设定的电子元件贴片机类型。
贴片数 显示元件的贴片数量。
贴片头号码 显示设置各选项的对象贴片头编号。
供料器配置固定 勾选此项后，带式供料器供给部配置的设定将固定。
吸嘴配置固定 勾选此项后，吸嘴配置的设定将固定。
机台固定 对于已优化的单元装置，固定优化结果。
将同一元件分割为左右站
点
勾选此项后，将把同一元件分割为左右的单元进行优化。
考虑邻近元件 勾选此项后，对需要在贴片屏蔽箱之前先进行贴片的内侧元件，必须
防止贴片前吸嘴前端部分和其他贴片完毕的元件发生干扰。
如果勾选本项目执行优化，[贴片数据]中指定的[补料结束 Recovery
Flag]将全部清除，并在执行优化后自动重置。
仅使用优先吸嘴
对设定有多个共用吸嘴的元件进行贴片时，如果勾选本项目执行优
化，将只使用优先吸嘴。优先吸嘴的设定在[编辑数据库]画面中进行。
如果没有勾选本项目，将根据优化自动选择使用的吸嘴。
贴片的每电路
（按电路单元贴片）
分配到同一单元的元件，仅以基准电路贴片顺序决定，若也要在其他
电路中按照相同贴片顺序重复时，使用此项。
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不对每电路进行路径分割 仅在勾选了[以电路为单位贴片]时可以使用。
勾选该项目时，在对使用电路的生产程序进行优化时，不以每电路为
单位进行路径分割。
未勾选该项目时，在 1 个电路全部完成后，执行路径分割。1 路径内不
进行多个电路的贴片。
贴片顺序指定 对于手动指定所有步骤数据的贴片顺序的[贴片数据]画面列表，按照要
贴片的顺序排序，选择共通面板的 [步骤号重新分配]按钮，勾选此项并
进行优化。
（使用的）吸嘴 选择是否在装置上的编辑生产程序中进行使用固定吸嘴的优化。
•
使用固定吸嘴：按照装置的固定吸嘴的设定将
ATC
单元上的吸嘴
配置数量作为上限进行生产程序优化。与吸嘴配置固定选项不能
并用。
•
使用固定吸嘴，空
ATC
上自动分配：按照装置的固定吸嘴的设定
进行优化，有不足的吸嘴时，若有空
ATC
插槽号则进行追加。与
吸嘴配置固定选项不能并用。
•
全部自动分配：根据优化程序自动决定吸嘴配置。如果吸嘴配置
固定选项可使用，吸嘴配置固定选项为
ON
时，将固定贴片头上
的吸嘴配置，如果吸嘴不足时，则将必要的数量追加到空贴片头
号或
ATC
插槽号。（要进行吸嘴配置固定的吸嘴，应在
[
吸嘴分
布
]
画面中设定。）
收敛率 在 1%～100% 的范围内输入收敛率的值。
连接机器中最快的电子元件贴片机和最慢的电子元件贴片机的时间差
在输入的比率内时，判断为已收敛。
回圈次数（反复次数） 在 1 次～100 次的范围内输入重复次数。
按输入的次数重复优化，提高优化的精度。
n
设定各项目后，触摸[优化]。显示[优化进度]对话框。
Ÿ [
长尺寸基板模式
]
为
OFF
，对基板尺寸
X
超过
350mm
的基板进行优化时，需要
[
将同一元件分
割给左右站点
]
为
ON
。
Ÿ [
长尺寸基板模式
]
为
ON
或者
[
长尺寸基板模式
]
为
OFF
，基板尺寸
X
超过
350mm
时，不能执行
[
贴片顺序指定
]
为
ON
的优化。
Ÿ [
按电路单位贴片
]
设为
ON
进行优化时，对电路内的同一元件不能跨单元执行元件贴片。因此，
在
[
长尺寸基板模式
]
为
ON
或者
[
长尺寸基板模式
]
为
OFF
，基板尺寸
X
超过
350mm
时，如果同
一元件贴片的电路跨过单元的贴片范围，应将
[
按电路单位贴片
]
设为
OFF
再实施优化。