RX-8_说明书(1) - 第549页
4 操作篇 4-17 机器设置 467 4 n X (mm) n Y (mm) n R (deg) n ( ,Z=0) ( ,Z=2) ( ,Z=4) 高速贴片头的贴片位 置 X 、 Y 、 R 有整体移动的倾向时，在补正 方向输入偏移量，提高贴片精度。 ( 仅服 务人员可以变更 ) 高速贴片头的贴片精度 ，根据 Z 轴的高度设定为 Z= 0 / 2 / 4 (mm)3 个阶段，所以应对各个 Z 高度分别 进行设定。 分单元进行设定。 …
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4-17 机器设置
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4-17-42.贴片位置补正
n BOC
生产动作过程中在装置上安装新基板时，通过 OCC 相机识别 BOC 标记后补正贴片位置。之后，如果生
产中途因错误或更换元件造成基板暂停，或者生产程序的总贴片点数较多时，1 枚基板的生产时间较长
会造成装置的温度特性发生变化，有时会对贴片精度造成影响。为了降低这些温度变化对贴片精度的影
响，请将本功能设为 ON，这样在生产１枚基板时如果从识别 BOC 标记开始经过 5 分钟以上，会自动
重新识别基板上的 BOC 标记，重新补正贴片位置。
本功能与贴片头类型无关，以装置为单位进行设置。
（初始设置：ON）
Ÿ
对象装置的生产中途在
BOC
标记的上面或者附近执行元件贴片时，如果为
BOC
标记被遮挡住
的特殊基板，本功能会在生产中途重新识别
BOC
标记，有时将无法读取
BOC
标记，发生
BOC
标记识别错误而停止生产。
Ÿ
要使用本功能，应将基板上不执行元件贴片的位置标记定义为
BOC
标记，使生产结束后也能识
别
BOC
标记，。
Ÿ
生产途中发生
BOC
标记的识别错误，
BOC
标记的上面或者附近有贴片元件时，将无法使用本
功能。请重置生产程序，将本功能设置为
OFF
。
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4
n X (mm)
n Y (mm)
n R (deg)
n ( ,Z=0) ( ,Z=2) ( ,Z=4)
高速贴片头的贴片位置 X、Y、R 有整体移动的倾向时，在补正方向输入偏移量，提高贴片精度。(仅服
务人员可以变更)
高速贴片头的贴片精度，根据 Z 轴的高度设定为 Z= 0 / 2 / 4 (mm)3 个阶段，所以应对各个 Z 高度分别
进行设定。
分单元进行设定。
X、Y 的有效位数为小数点后 6 位。(范围为 -1.000000～1.000000。初始设定：0.000000)
R 的有效位数为小数点后 2 位。(范围为 -15.00～15.00。初始设定：0.00)。
（注意）通过校准补正贴片精度时，请对补正值复位后再进行补正。
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4-17 机器设置
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4-17-43.带回元件检出
n
选择 ON 时，可检测出元件贴片动作完成后是否元件没有贴片而附着在贴片后的吸嘴上。
如果检测出带回元件错误，可使用错误处理＞元件贴片确认的功能，确认基板上的贴片位置，以及执行
元件的重新贴片。
将带回元件检出设定为 ON 后，生产节拍有时会有一定的下降。
(例如，如果#1 贴片后#11 没有贴片时，在下一次#1 吸取前，由于必须在#11 侧使 RT 轴旋转进行拍摄
和识别，节拍将会相应下降。)
按单元设定。
(初始值: OFF)。